[发明专利]半导体工艺设备及压环装卸载方法

权利要求书

1.一种半导体工艺设备，包括工艺腔室(300)、晶圆传输装置(400)，其特征在于，所述半导体工艺设备还包括压环装卸载装置(100)，所述压环装卸载装置(100)包括承载支架(110)和压环承载部(120)；

所述压环承载部(120)与所述承载支架(110)固定连接，所述压环承载部(120)用于承载压环(200)；

所述晶圆传输装置(400)用于在将晶圆(500)传输至所述工艺腔室(300)前，携带所述晶圆(500)移动至所述压环承载部(120)的下方的第一预设位置处，再携带所述晶圆(500)移动至所述压环承载部(120)上方的第二预设位置处，以使所述晶圆(500)托起所述压环(200)；

所述晶圆传输装置(400)还用于将所述晶圆(500)和所述压环(200)从所述工艺腔室(300)传出后，携带所述晶圆(500)和所述压环(200)移动至所述第二预设位置处，在携带所述晶圆(500)移动至所述第一预设位置处，以使所述压环(200)转载至所述压环承载部(120)上。

2.根据权利要求1所述的半导体工艺设备，其特征在于，所述压环承载部(120)的数量为多个，多个所述压环承载部(120)间隔叠置。

3.根据权利要求1所述的半导体工艺设备，其特征在于，所述压环装卸载装置(100)包括并列设置的至少两个所述承载支架(110)，每个所述承载支架(110)上设置多个所述压环承载部(120)，多个所述压环承载部(120)间隔叠置，至少两个所述承载支架(110)上同一工位的所述压环承载部(120)的高度相同。

4.根据权利要求3所述的半导体工艺设备，其特征在于，一个所述承载支架(110)上的一个所述压环承载部(120)的高度高于其他所述承载支架(110)上同一工位的所述压环承载部(120)的高度。

5.根据权利要求1所述的半导体工艺设备，其特征在于，所述压环装卸载装置(100)还包括传感器(130)，所述传感器(130)设置于所述压环承载部(120)上，所述传感器(130)用于检测所述压环(200)的位置是否正确。

6.根据权利要求1所述的半导体工艺设备，其特征在于，所述压环承载部(120)上或所述压环(200)中，一者设置有定位凸起(122)，另一者设置有定位凹槽(210)，所述定位凸起(122)与所述定位凹槽(210)相互配合，实现定位。

7.根据权利要求6所述的半导体工艺设备，其特征在于，所述定位凸起(122)为锥形结构。

8.根据权利要求1所述的半导体工艺设备，其特征在于，所述压环装卸载装置(100)还包括晶圆缓存部(140)，所述晶圆缓存部(140)与所述承载支架(110)相连接，且位于所述压环承载部(120)的下方，所述晶圆缓存部(140)用于承载所述晶圆(500)。

9.根据权利要求1所述的半导体工艺设备，其特征在于，所述压环装卸载装置(100)还包括对准器(150)，所述对准器(150)与所述承载支架(110)相连接，且位于所述压环承载部(120)的下方，所述对准器(150)用于对所述晶圆(500)进行校准。

10.一种压环装载方法，其特征在于，应用于权利要求1至9中任一项所述的半导体工艺设备，包括：

所述晶圆传输装置(400)获取所述晶圆(500)；

所述晶圆传输装置(400)携带所述晶圆(500)移动至所述压环承载部(120)下方的所述第一预设位置处，再携带所述晶圆(500)移动至所述压环承载部(120)上方的所述第二预设位置处，使所述晶圆(500)托起所述压环(200)；

所述晶圆传输装置(400)将所述晶圆(500)和所述压环(200)传输至所述工艺腔室(300)中。

11.一种压环卸载方法，其特征在于，应用于权利要求1至9中任一项所述的半导体工艺设备，包括：

所述晶圆传输装置(400)从所述工艺腔室(300)中获取所述晶圆(500)和所述压环(200)；

所述晶圆传输装置(400)携带所述晶圆(500)和所述压环(200)移动至所述压环承载部(120)上方的所述第二预设位置处，再携带所述晶圆(500)移动至所述压环承载部(120)下方的所述第一预设位置处，使所述压环(200)转载至所述压环承载部(120)上。