[发明专利]半导体工艺设备及压环装卸载方法

说明书

本发明公开一种半导体工艺设备及压环装卸载方法，该半导体工艺设备包括工艺腔室、晶圆传输装置，其特征在于，半导体工艺设备还包括压环装卸载装置，压环装卸载装置包括承载支架和压环承载部；压环承载部与承载支架固定连接，压环承载部用于承载压环；晶圆传输装置用于在将晶圆传输至工艺腔室前，携带晶圆移动至压环承载部的下方的第一预设位置处，再携带晶圆移动至压环承载部上方的第二预设位置处，以使晶圆托起压环；晶圆传输装置还用于将晶圆和压环从工艺腔室传出后，携带晶圆和压环移动至第二预设位置处，在携带晶圆移动至第一预设位置处，以使压环转载至压环承载部上。上述方案能够提高产能、降低污染、减少工艺腔室的尺寸。

技术领域

本发明涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种半导体工艺设备及压环装卸载方法。

背景技术

随着科技的快速发展，智能手机、平板电脑等电子产品已经成为现代人生活中不可或缺的产品。这些电子产品内部包括有许多半导体芯片，而半导体芯片的主要制造材料为晶圆。晶圆在加工的过程中需要刻蚀出线路图案，此工艺通常采用半导体(刻蚀)工艺设备对晶圆进行加工完成。

相关技术中，晶圆在半导体工艺设备的工艺腔室中进行加工。晶圆在加工的过程中由于晶圆的边缘翘曲，晶圆的边缘与静电卡盘的具有较大的间隙，因此容易使得晶圆发生打火现象。因此为了防止晶圆发生打火现象，导致晶圆损伤，工艺腔室内设置有压环，压环压盖在晶圆的边缘，从而能够防止晶圆的边缘发生打火现象。

然而，工艺体腔室内需要设置相应的驱动机构，驱动机构用于驱动压环在工艺体腔室内运动，从而实现压环与晶圆压盖或分离。工艺腔室内设置的驱动机构需要占据较大的工艺腔室的体积，因此造成工艺腔室的体积较大。压环的升降过程也会占用生产时间，降低单位时间的产能。并且，压环及其驱动机构一直存在于工艺腔室内，刻蚀工艺产生的副产物容易残留附着在各个连接处，会带来污染的风险。

发明内容

本发明公开一种半导体工艺设备，以至少解决上述技术问题之一。

为了解决上述问题，本发明采用下述技术方案：

一种半导体工艺设备，包括工艺腔室、晶圆传输装置，所述半导体工艺设备还包括压环装卸载装置，所述压环装卸载装置包括承载支架和压环承载部；

所述压环承载部与所述承载支架固定连接，所述压环承载部用于承载压环；

所述晶圆传输装置用于在将晶圆传输至所述工艺腔室前，携带所述晶圆移动至所述压环承载部的下方的第一预设位置处，再携带所述晶圆移动至所述压环承载部上方的第二预设位置处，以使所述晶圆托起所述压环；

所述晶圆传输装置还用于将所述晶圆和所述压环从所述工艺腔室传出后，携带所述晶圆和所述压环移动至所述第二预设位置处，在携带所述晶圆移动至所述第一预设位置处，以使所述压环转载至所述压环承载部上。

本发明采用的技术方案能够达到以下有益效果：

本发明公开的半导体工艺设备中，晶圆传输装置用于传输晶圆，并且晶圆传输装置可驱动晶圆在第一预设位置和第二预设位置进行切换，从而使得晶圆能够实现装载或者卸载压环。晶圆在加工时从压环装卸载装置上获取压环，与压环一同传入工艺腔室。当晶圆加工完成后，晶圆与压环一同传出工艺腔室，并且将压环卸载至压环装卸载装置上，以对压环进行储存。此方案中，晶圆与压环一同进出工艺腔室，因此工艺腔室内无需设置驱动压环的驱动机构，从而工艺腔室无需预留驱动机构的安装空间，进而能够减小工艺腔室的体积。不再设置驱动机构，也可以降低污染的风险。将压环的装卸载过程嵌入到晶圆本身的传输过程中则可以降低占用的生产时间，提高生产效率。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本发明的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1为本发明实施例公开的半导体工艺设备的结构示意图；