[发明专利]熔渗加工工艺以及用该工艺制备的银钨触头材料有效
| 申请号： | 202110581153.X | 申请日： | 2021-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN113245548B | 公开（公告）日： | 2021-10-01 |
| 发明（设计）人： | 邓鉴棋;孙毅 | 申请（专利权）人： | 攀时（上海）高性能材料有限公司 |
| 主分类号： | B22F3/26 | 分类号： | B22F3/26;B22F3/02;H01H11/04 |
| 代理公司： | 北京市万慧达律师事务所 11111 | 代理人： | 刘锋;邱忠贶 |
| 地址： | 201306 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 加工 工艺 以及 制备 银钨触头 材料 | ||
1.一种熔渗加工工艺，其特征在于，包括以下步骤：
准备钨和银的粉末；
对钨和银的粉末进行压制得到粉末的生坯，在压制时以规定的压力即40-350KN将生坯的密度控制为12.0-16.0g/cm3，熔渗银的质量百分比为15%-25%；
对压制后的生坯不进行烧结而进行一次渗银加工；
对一次渗银加工后的坯块进行机械加工；
对机械加工得到的银钨触头材料进行最终检验装运，
在一次渗银加工中，如下调整熔渗温度，银液先在1010-1060℃保温15-50分钟，再在1070-1170℃保温25-60分钟。
2.根据权利要求1所述的熔渗加工工艺，其特征在于，
在一次渗银加工中，如下调整熔渗温度，银液先在1020-1050℃保温20-40分钟，再在1090-1150℃保温30-50分钟。
3.根据权利要求2所述的熔渗加工工艺，其特征在于，
在一次渗银加工中，如下调整熔渗温度，银液先在1030-1040℃保温28-32分钟, 再在1105-1115℃保温38-42分钟。
4.根据权利要求1所述的熔渗加工工艺，其特征在于，
规定的压力为50-200KN。
5.根据权利要求1-4中任意一项所述的熔渗加工工艺，其特征在于，
使用连续炉进行一次渗银加工。
6.根据权利要求1-4中任意一项所述的熔渗加工工艺，其特征在于，
熔渗银的质量百分比为18%-22%。
7.一种银钨触头材料，其特征在于，
是采用权利要求1至6中任意一项所述的熔渗加工工艺制备而成的银钨触头材料。
8.根据权利要求7所述的银钨触头材料，其特征在于，
银钨触头材料的直径小于40mm, 高度小于5mm。
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