[发明专利]熔渗加工工艺以及用该工艺制备的银钨触头材料

说明书

本发明提供一种熔渗加工工艺以及用该工艺制备的银钨触头材料，熔渗加工工艺包括以下步骤：准备钨和银的粉末；对钨和银的粉末进行压制得到粉末的生坯，在压制时以规定的压力对生坯的密度进行控制；对压制后的生坯进行一次渗银加工；对一次渗银加工后的坯块进行机械加工；对机械加工得到的银钨触头材料进行最终检验装运。根据本发明，有效解决了制备时间长，成品质量不稳定，整个生产过程成本较高的问题，并且本发明工艺能够通过一步法实现银钨触头材料的制备，节省操作工序的同时保证和保持稳定的制备过程，实现了稳定和高质量的产品、良品率高以及降低了总体成本。

技术领域

本发明涉及一种熔渗加工工艺以及用该工艺制备的银钨触头材料。

背景技术

合金触头属于一种复合材料制品，熔渗是用熔点比制品熔点低的金属或合金在熔融状态下充填未烧结的或烧结的制品内的孔隙的工艺方法。

熔渗又称为浸渍，指的是往固相骨架的孔隙中渗入融化的第二金属或合金熔体。一般分两步进行制备。首先用压制成形与固相烧结制成骨架或刚性的多孔形压坯。然后将由熔渗剂制成的预成形坯置于骨架上面。当加热的温度超过熔渗剂的熔点时，熔渗剂熔化生成液相，在熔渗剂与基体颗粒间的毛细管力的作用下，液相渗入并充填连通孔隙。熔渗过程能提高金属基材的密度、强度、韧性、硬度、冲击强度与导热性。通过熔渗过程生产的零件易于电镀、焊接或钎焊，机械加工性高。通过熔渗过程生产的钢件可用正常的热处理过程加工。

真空钎焊是指工件加热在真空室内进行，主要用于要求质量高的产品和易氧化材料的焊接。而银钨触头在真空钎焊时容易发生焊接性能失效。

在现有技术中，有一种银铜钨电触头的加工工艺，在银电接触材料中加入了一定量的铜材料，再在后续的加工过程中，通过铜片熔渗的工艺，让加入的铜与原先的银紧密结合，使铜银之间的空隙能被熔渗的铜充分填充，达到材料间的紧密结合，但是采用这种工艺的话无法精确控制各种成分，且压制分为两边，不能达到降低成本的作用。

此外，在现有技术中，还有一种用于断路器的AgMe触头材料的制备方法，先将Ag粉、Me粉以及添加剂粉体进行预混合，然后进行高、低速交替湿法球磨，再将湿法球磨后的粉体进行湿法拌胶造粒烘干，再将造粒后的粉体进行成型压制，得到生坯，将生坯进行脱胶烧结得到骨架，最后将脱胶烧结后的骨架与Ag通过熔渗得到AgMe电触头材料，但是这种制备方法主要采用湿法拌胶造粒，仍然属于需要进行两次压制的工艺。

如上所述的现有的使用熔渗工艺制备银钨触头材料的工艺具有以下缺点：采用高温烧结钨骨架而且还需要进行两次压制，制备时间长，难以精确控制高温熔渗过程中银的含量从而导致成品质量不稳定，在真空钎焊时容易发生焊接性能失效，熔渗的时间很长，成本较高。

由此可见，能否基于现有技术中的不足，提供一种改进的熔渗加工工艺以及用该工艺制备的银钨触头材料，有效解决制备时间长，成品质量不稳定，在真空钎焊时容易发生焊接性能失效，成本较高的问题，降低整个生产过程的成本，并能够保证和保持稳定的高质量的产品，成为本领域技术人员亟待解决的技术难题。

发明内容

发明所要解决的课题

本发明的目的是在于克服现有技术的缺陷，提供一种改进的熔渗加工工艺以及用该工艺制备的银钨触头材料。根据本发明所提供的改进的熔渗加工工艺以及用该工艺制备的银钨触头材料，通过精确控制压力，制造固定的生坯密度后只进行一次熔渗，不仅可以保证成分精确，还能极大地缩小熔渗时间，降低整个制造成本，实现了质量稳定、良品率高、节约成本。

用于解决课题的方法

本发明第一方面涉及一种熔渗加工工艺，包括以下步骤：

准备钨和银的粉末；

对钨和银的粉末进行压制得到粉末的生坯，在压制时以规定的压力对生坯的密度进行控制；

对压制后的生坯不进行烧结而进行一次渗银加工；