[发明专利]一种发光基板及其制备方法、显示装置、检测方法

权利要求书

1.一种发光基板，其特征在于，包括：

基底；

第一导电层，位于所述基底上，所述第一导电层包括多个焊接区，每个所述焊接区包括间隔设置的第一焊接子区和第二焊接子区；位于所述焊接区的所述第一导电层具有沿垂直于所述基底方向上设置的至少一个第一凹槽和至少一个第二凹槽，每个所述第一凹槽均位于所述第一焊接子区远离所述第二焊接子区的一侧，每个所述第二凹槽均位于所述第二焊接子区远离所述第一焊接子区的一侧；

保护层，覆盖所述第一导电层、所述第一凹槽和所述第二凹槽，所述保护层具有贯穿的过孔，且所述过孔暴露出位于所述第一焊接子区和所述第二焊接子区的所述第一导电层；

多个发光器件，每个所述发光器件通过所述过孔与位于所述第一焊接子区和所述第二焊接子区的所述第一导电层焊接；

其中，所述第一凹槽和所述第二凹槽在所述基底上的正投影，与所述发光器件在所述基底上的正投影均至少存在非重合区域。

2.根据权利要求1所述的发光基板，其特征在于，在每个所述焊接区内，所述第一凹槽和所述第二凹槽的数量相同且均为多个，所有的所述第一凹槽同排设置，所有的所述第二凹槽同排设置；

其中，所述第一凹槽和所述第二凹槽的排布方向均为第一方向，所述第一方向垂直于所述第一焊接子区指向所述第二焊接子区的方向，且平行于所述基底所在的平面。

3.根据权利要求1述的发光基板，其特征在于，所述第一凹槽和所述第二凹槽均贯穿所述第一导电层。

4.根据权利要求1所述的发光基板，其特征在于，所述第一凹槽和所述第二凹槽在所述基底上的正投影形状相同，且所述第一凹槽和所述第二凹槽在所述基底上的正投影形状为圆形、三角形、矩形、十字形及五星形中的任意一种。

5.根据权利要求4所述的发光基板，其特征在于，所述第一凹槽和所述第二凹槽在所述基底上的正投影形状为圆形，所述发光器件在所述基底上的正投影形状为正方形，所述圆形的直径为所述正方形的边长的1/4～1/2倍。

6.根据权利要求1所述的发光基板，其特征在于，所述发光器件包括发光器件本体和焊接层，所述焊接层位于所述发光器件本体靠近所述第一导电层的一侧；

所述焊接层包括间隔设置的第一焊接子层和第二焊接子层，所述第一焊接子层与位于所述第一焊接子区的所述第一导电层焊接，所述第二焊接子层与位于所述第二焊接子区的所述第一导电层焊接。

7.根据权利要求6所述的发光基板，其特征在于，位于所述第一焊接子区的所述第一导电层为第一焊盘，位于所述第二焊接子区的所述第一导电层为第二焊盘；

所述第一导电层还包括第一导线区和第二导线区，所述第一导线区和所述第一焊接子区相连接，所述第二导线区和所述第二焊接子区相连接。

8.根据权利要求1所述的发光基板，其特征在于，每个所述第一凹槽的几何中心沿第二方向到所述第一焊接子区靠近所述第一凹槽的边缘的延长线之间的距离范围为0-500um；

每个所述第二凹槽的几何中心沿与所述第二方向相反的方向到所述第二焊接子区靠近所述第二凹槽的边缘的延长线之间的距离范围为0-500um；

其中，所述第二方向为所述第一焊接子区指向所述第二焊接子区的方向。

9.根据权利要求1-8中任一项所述的发光基板，其特征在于，所述基底至少包括衬底、依次层叠设置在所述衬底上的过渡层、第二导电层、第一平坦层和第一绝缘层；

其中，所述保护层包括第二平坦层和第二绝缘层，所述第二绝缘层位于所述第二平坦层远离所述基底的一侧。

10.根据权利要求1所述的发光基板，其特征在于，所述发光器件为MiniLED器件或Micro LED器件。

11.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求1-10中任一项所述的发光基板。