[发明专利]一种发光基板及其制备方法、显示装置、检测方法

说明书

本发明提供一种发光基板及制备方法、显示装置、检测方法，涉及显示技术领域。发光基板包括：第一导电层，第一导电层包括多个焊接区，焊接区包括第一焊接子区和第二焊接子区；位于焊接区的第一导电层有至少一个第一凹槽和至少一个第二凹槽，第一凹槽位于第一焊接子区远离第二焊接子区的一侧，第二凹槽位于第二焊接子区远离第一焊接子区的一侧；保护层覆盖第一导电层、第一凹槽和第二凹槽，保护层有贯穿的过孔；多个发光器件，发光器件通过过孔与第一焊接子区和第二焊接子区的第一导电层焊接；第一凹槽和第二凹槽在基底上的正投影与发光器件在基底上的正投影均至少存在非重合区域。该检测方法能够快速准确的检测出发光基板是否发生虚焊问题。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种发光基板及其制备方法、显示装置、检测方法。

背景技术

随着显示技术的快速发展，Mini LED(Mini Light Emitting Diode，次毫米发光二极管)和Micro LED(Micro Light Emitting Diode，微发光二极管)的显示产品引起人们广泛的关注。上述两种LED芯片的焊接过程是制备这两类显示产品的重要步骤，然而，LED芯片的焊接过程中极易出现虚焊问题，造成LED芯片与背板的导通不良，进而造成显示产品品质下降。

目前，如何快速准确的判断LED芯片是否发生虚焊是解决上述问题的关键。

发明内容

本发明的实施例提供了一种发光基板及其制备方法、显示装置、检测方法，通过该检测方法能够快速准确的检测出发光基板是否发生虚焊问题，进而便于后续对发光基板进行修补。

为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案：

一方面，提供了一种发光基板，包括：

基底；

第一导电层，位于所述基底上，所述第一导电层包括多个焊接区，每个所述焊接区包括间隔设置的第一焊接子区和第二焊接子区；位于所述焊接区的所述第一导电层具有沿垂直于所述基底方向上设置的至少一个第一凹槽和至少一个第二凹槽，每个所述第一凹槽均位于所述第一焊接子区远离所述第二焊接子区的一侧，每个所述第二凹槽均位于所述第二焊接子区远离所述第一焊接子区的一侧；

保护层，覆盖所述第一导电层、所述第一凹槽和所述第二凹槽，所述保护层具有贯穿的过孔，且所述过孔暴露出位于所述第一焊接子区和所述第二焊接子区的所述第一导电层；

多个发光器件，每个所述发光器件通过所述过孔与位于所述第一焊接子区和所述第二焊接子区的所述第一导电层焊接；

其中，所述第一凹槽和所述第二凹槽在所述基底上的正投影，与所述发光器件在所述基底上的正投影均至少存在非重合区域。

可选的，在每个所述焊接区内，所述第一凹槽和所述第二凹槽的数量相同且均为多个，所有的所述第一凹槽同排设置，所有的所述第二凹槽同排设置；

其中，所述第一凹槽和所述第二凹槽的排布方向均为第一方向，所述第一方向垂直于所述第一焊接子区指向所述第二焊接子区的方向，且平行于所述基底所在的平面。

可选的，所述第一凹槽和所述第二凹槽均贯穿所述第一导电层。

可选的，所述第一凹槽和所述第二凹槽在所述基底上的正投影形状相同，且所述第一凹槽和所述第二凹槽在所述基底上的正投影形状为圆形、三角形、矩形、十字形及五星形中的任意一种。

可选的，所述第一凹槽和所述第二凹槽在所述基底上的正投影形状为圆形，所述发光器件在所述基底上的正投影形状为正方形，所述圆形的直径为所述正方形的边长的1/4～1/2倍。

可选的，所述发光器件包括发光器件本体和焊接层，所述焊接层位于所述发光器件本体靠近所述第一导电层的一侧；