[发明专利]一种高密度任意互连印制电路板的制作方法

权利要求书

1.一种高密度任意互连印制电路板的制作方法，其特征在于：所述高密度任意互连印制电路板包括底座（1）、单元电路板（2）、立板（3）和铜板（4），所述底座（1）的顶表面上开设有多个盲孔（5），盲孔（5）的底部固设有弹簧（6），立板（3）固设于底座（1）的顶表面上且位于盲孔（5）的右侧，立板（3）的上端部开设有腰形孔（7），所述铜板（4）水平设置且位于底座（1）的正上方，铜板（4）的一端固设有尼龙垫（8），尼龙垫（8）上螺纹连接有锁紧螺钉（9），尼龙垫（8）经锁紧螺钉（9）贯穿腰形孔（7）且与螺母（10）螺纹连接固定于立板（3）上；各个单元电路板（2）的基板的底边缘上均固设有绝缘柱（11），绝缘柱（11）插装于盲孔（5）内，且抵压于弹簧（6）的顶端部，在弹簧（6）的弹簧恢复力下，各个单元电路板（2）上的线路层的顶表面均与铜板（4）的底表面接触，所述高密度任意互连印制电路板的制作方法包括以下步骤：

S1、在立板（3）上且位于其一端铣削加工出腰形孔（7），将立板（3）的另一端垂直的焊接于底座（1）的顶表面上；

S2、在底座（1）的顶表面上钻出多个间隔设置的盲孔（5）；

S3、制作单元电路板：取用一个基板，在基板的上下表面上均焊接一个铜箔，在铜箔上蚀刻出的线路层，在基板的一边缘上焊接一个与盲孔（5）相配合的绝缘柱（11），从而实现了一个单元电路板（2）制作；

S4、重复步骤S3的操作，以制作出多个单元电路板（2）；

S5、将单元电路板（2）上的绝缘柱（11）由上往下插入到盲孔（5），从而实现了单元电路板的安装；

S6、采用粘性胶将尼龙垫（8）粘接于铜板（4）的右端面上，在尼龙垫（8）上螺纹连接锁紧螺钉（9），将锁紧螺钉（9）贯穿腰形孔（7），贯穿后在螺纹段螺纹连接螺母（10），从而将铜板（4）固定在立板（3）上；

S7、拧松螺母（10），向下平动地移动铜板（4），铜板（4）的底表面压在各个单元电路板（2）上线路层的顶表面上，单元电路板（2）受压后向下压绝缘柱（11），绝缘柱（11）向下压缩弹簧（6），此时各个层上的单元电路板（2）的线路层在弹簧（6）的弹簧恢复力下均与铜板（4）的底表面接触，铜板（4）将各个线路层电导通，从而实现了高密度任意互连印制电路板的制作。

2.根据权利要求1所述的一种高密度任意互连印制电路板的制作方法，其特征在于：相邻两个盲孔（5）之间的间距相等。

3.根据权利要求1所述的一种高密度任意互连印制电路板的制作方法，其特征在于：所述腰形孔（7）水平设置。

4.根据权利要求1所述的一种高密度任意互连印制电路板的制作方法，其特征在于：所述弹簧（6）垂向设置。

5.根据权利要求1所述的一种高密度任意互连印制电路板的制作方法，其特征在于：所述底座（1）为绝缘座。