[发明专利]一种高密度任意互连印制电路板的制作方法

说明书

本发明公开了一种高密度任意互连印制电路板的制作方法，它包括以下步骤：S5、将单元电路板（2）上的绝缘柱（11）由上往下插入到盲孔（5），从而实现了单元电路板的安装；S6、将尼龙垫（8）采用粘性胶粘介于铜板（4）的右端面上，在尼龙垫（8）上螺纹连接锁紧螺钉（9），贯穿后在螺纹段螺纹连接螺母（10），从而将铜板（4）固定在立板（3）上；S7、拧松螺母（10），向下平动的移动铜板（4），铜板（4）的底表面压在各个单元电路板（2）上线路层的顶表面上，单元电路板（2）受压后向下压绝缘柱（11），绝缘柱（11）向下压缩弹簧（6）。本发明的有益效果是：制作方法简单、降低使用成本、提高电性能。

技术领域

本发明涉及电路板制作的技术领域，特别是一种高密度任意互连印制电路板的制作方法。

背景技术

目前，我国印刷电路板产业替代品主要表现在子行业产品替代，刚性线路板市场份额萎缩，柔性线路板市场份额继续扩大。电子产品向高密度化发展，必将导致更高层次化、更小的BGA孔间距，从而对材料的耐热性也提出了更高的要求。其中HDI多层电路板应用在大量的小型电子产品中，构成了电子产品不可或缺的重要组成部分。

现有的高密度任意互连印制电路板的结构如图1~2所示，它由多个复合于一体的单元电路板（2）组成，每个单元电路板（2）均包括基板和复合于基板上下表面上的线路层，在该高密度任意互连印制电路板的右侧面上焊接有铜板（4），各层单元电路板（2）上的线路层均与铜板（4）的侧端面焊接，铜板（4）将各层的线路层电导通，这种高密度任意互连印制电路板主要用于新能源汽车的控制部分上。这种高密度任意互联印制电路板在实际中已经有应用，但是实际在生产过程中，仍然出现以下问题：1、铜板（4）在与线路层焊接过程中，导致线路层热变形，导致接下来待焊接的线路层与铜板（4）出现缝隙，从而极大的降低了整个高密度任意互连印制电路板的电性能。2、多个单元电路板不可拆卸的复合于一体，当其中一个单元电路板损坏后，整个高密度任意互连印制电路板只能扔掉，无疑是增加了的使用成本。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种制作方法简单、降低使用成本、提高电性能的高密度任意互连印制电路板的制作方法。

本发明的目的通过以下技术方案来实现：一种高密度任意互连印制电路板的制作方法，所述高密度任意互连印制电路板包括底座、单元电路板、立板和铜板，所述底座的顶表面上开设有多个盲孔，盲孔的底部固设有弹簧，立板固设于底座的顶表面上且位于盲孔的右侧，立板的上端部开设有腰形孔，所述铜板水平设置且位于底座的正上方，铜板的一端固设有尼龙垫，尼龙垫上螺纹连接有锁紧螺钉，尼龙垫经锁紧螺钉贯穿腰形孔且与螺母螺纹连接固定于立板上；各个单元电路板的基板的底边缘上均固设有绝缘柱，绝缘柱插装于盲孔内，且抵压于弹簧的顶端部，在弹簧的弹簧恢复力下，各个单元电路板上的线路层的顶表面均与铜板的底表面接触，所述高密度任意互连印制电路板的制作方法包括以下步骤：

S1、在立板上且位于其一端铣削加工出腰形孔，将立板的另一端垂直的焊接于底座的顶表面上；

S2、在底座的顶表面上钻出多个间隔设置的盲孔；

S3、制作单元电路板：取用一个基板，在基板的上下表面上均焊接一个铜箔，在铜箔上蚀刻出的线路层，在基板的一边缘上焊接一个与盲孔相配合的绝缘柱，从而实现了一个单元电路板制作；

S4、重复步骤S3的操作，以制作出多个单元电路板；

S5、将单元电路板上的绝缘柱由上往下插入到盲孔，从而实现了单元电路板的安装；

S6、采用粘性胶将尼龙垫粘接于铜板的右端面上，在尼龙垫上螺纹连接锁紧螺钉，将锁紧螺钉贯穿腰形孔，贯穿后在螺纹段螺纹连接螺母，从而将铜板固定在立板上；