[发明专利]一种半导体加工用检测分拣装置

权利要求书

1.一种半导体加工用检测分拣装置，包括第一传送平台(1)，其特征在于：所述第一传送平台(1)的右端固定安装有分拣平台(2)，所述分拣平台(2)的右端固定连接有第二传送平台(3)，所述分拣平台(2)的后侧连接有第三传送平台(4)，所述分拣平台(2)的内部固定安置有分拣机构(6)，所述第一传送平台(1)的内部设置的传送带上侧设有导向机构(5)，所述分拣机构(6)的下侧固定安装有驱动机构(8)，所述驱动机构(8)的前侧连接有联动机构(9)，所述联动机构(9)的上侧连接有推送机构(7)，所述联动机构(9)包括设于转杆(86)底部的第一齿块(91)，固定安装在第一齿块(91)下端的驱动电机(92)，设于第一齿块(91)前侧的第二齿块(93)，设于第二齿块(93)顶端的第一对接轴(94)，固定安装在第一对接轴(94)外表面的防脱杆(95)，设于防脱杆(95)外侧的限位套筒(96)，转动设于限位套筒(96)外侧的限位轴承(97)，设于限位轴承(97)前侧的电动伸缩杆(98)以及设于第一对接轴(94)上侧的第二对接轴(99)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体加工用检测分拣装置，其特征在于：所述导向机构(5)包括固定安装在第一传送平台(1)上的第一导向面板(51)和第二导向面板(52)，所述第一导向面板(51)包括限位板(511)，设于限位板(511)右端的定位板(512)，设于定位板(512)下表面的清理刷(513)，设置于清理刷(513)右侧的除灰轴(514)以及设于限位板(511)内的导向轴(515)。

3.根据权利要求2所述的一种半导体加工用检测分拣装置，其特征在于：所述第一导向面板(51)和第二导向面板(52)关于第一传送平台(1)的横向中心轴线对称分布，所述限位板(511)的横截面呈直角三角形结构，且限位板(511)与定位板(512)固定连接，并且定位板(512)的下表面均匀设置有清理刷(513)，所述除灰轴(514)的内部材质为海绵，所述导向轴(515)在限位板(511)内等间距分布，所述导向轴(515)转动设置在限位板(511)的内部。

4.根据权利要求1所述的一种半导体加工用检测分拣装置，其特征在于：所述分拣机构(6)包括转动设于分拣平台(2)内的转向面板(61)，固定安装在转向面板(61)上表面的限位块(62)，固定安装在限位块(62)外侧的定位柱(63)以及固定安装在转向面板(61)内部的探测器(64)。

5.根据权利要求4所述的一种半导体加工用检测分拣装置，其特征在于：所述限位块(62)的横截面呈“L”字形结构，且限位块(62)在转向面板(61)上等角度固定安装有四组，所述探测器(64)镶嵌安装在转向面板(61)的内部，所述转向面板(61)的横截面呈圆盘状结构，相邻所述限位块(62)单体之间的间距与第一导向面板(51)和第二导向面板(52)之间最小间距相等。

6.根据权利要求1所述的一种半导体加工用检测分拣装置，其特征在于：所述推送机构(7)包括设于分拣平台(2)上的转轴(71)，固定安装在转轴(71)顶端设置的转盘(72)，设于转盘(72)上侧的适应杆(73)以及设于适应杆(73)与转轴(71)远离端的推送块(74)。

7.根据权利要求6所述的一种半导体加工用检测分拣装置，其特征在于：所述转轴(71)的中心轴线与转盘(72)的中心轴线相互重合，转盘(72)与适应杆(73)的连接点偏心设置，并且适应杆(73)与转盘(72)和推送块(74)的连接方式均为铰接。