[发明专利]一种半导体加工用检测分拣装置

说明书

本发明公开了一种半导体加工用检测分拣装置，包括第一传送平台，第一传送平台的右端固定安装有分拣平台，分拣平台的右端固定连接有第二传送平台，分拣平台的后侧连接有第三传送平台，分拣平台的内部固定安置有分拣机构，第一传送平台的内部设置的传送带上侧设有导向机构，分拣机构的下侧固定安装有驱动机构，驱动机构的前侧连接有联动机构，联动机构的上侧连接有推送机构，联动机构包括设于转杆底部的第一齿块，固定安装在第一齿块下端的驱动电机，设于第一齿块前侧的第二齿块，该半导体加工用检测分拣装置，方便对不同尺寸的半导体芯片进行导送，且便于实现自动化推送，而且联动性好，方便实时控制。

技术领域

本发明涉及半导体加工技术领域，具体为一种半导体加工用检测分拣装置。

背景技术

半导体芯片：将半导体晶圆衬底材料经过氧化、光刻、扩散、介质层生长、导电金属膜层蒸发溅射、晶圆测试、划片等工序后，即可得到的一颗颗独立的半导体芯片，由于半导体芯片大小各不相同，在一些生产场景中需要进行分拣时，采用人工进行分拣，不仅分拣速度慢，而且增加人工的投入，增加了生产的成本，影响了生产的进度。

但是常见的半导体芯片检测分拣装置，难以对不同尺寸的半导体芯片进行传送，且不便于感应实现自动化推送，而且其联动性差，难以实时控制。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种半导体加工用检测分拣装置，具备方便对不同尺寸的半导体芯片进行导送，且便于实现自动化推送，而且联动性好，方便实时控制优点，解决了难以对不同尺寸的半导体芯片进行传送，且不便于感应实现自动化推送，而且其联动性差，难以实时控制的问题。

(二)技术方案

为实现上述方便对不同尺寸的半导体芯片进行导送，且便于实现自动化推送，而且联动性好，方便实时控制目的，本发明提供如下技术方案：一种半导体加工用检测分拣装置，包括第一传送平台，所述第一传送平台的右端固定安装有分拣平台，所述分拣平台的右端固定连接有第二传送平台，所述分拣平台的后侧连接有第三传送平台，所述分拣平台的内部固定安置有分拣机构，所述第一传送平台的内部设置的传送带上侧设有导向机构，所述分拣机构的下侧固定安装有驱动机构，所述驱动机构的前侧连接有联动机构，所述联动机构的上侧连接有推送机构，所述联动机构包括设于转杆底部的第一齿块，固定安装在第一齿块下端的驱动电机，设于第一齿块前侧的第二齿块，设于第二齿块顶端的第一对接轴，固定安装在第一对接轴外表面的防脱杆，设于防脱杆外侧的限位套筒，转动设于限位套筒外侧的限位轴承，设于限位轴承前侧的电动伸缩杆以及设于第一对接轴上侧的第二对接轴。

优选的，所述导向机构包括固定安装在第一传送平台上的第一导向面板和第二导向面板，所述第一导向面板包括限位板，设于限位板右端的定位板，设于定位板下表面的清理刷，设置于清理刷右侧的除灰轴以及设于限位板内的导向轴；其设计目的是：通过设置有导向机构，方便将放置在第一传送平台上的半导体芯片导送传递至合适的位置，导向机构由第一导向面板和第二导向面板组合而成，第一导向面板和第二导向面板的端部呈开口状结构，且关于第一传送平台的中心轴线对称设置，方便将随意放置在第一传送平台上的半导体芯片整齐的规制合适的角度，方便导送输送

优选的，所述第一导向面板和第二导向面板关于第一传送平台的横向中心轴线对称分布，所述限位板的横截面呈直角三角形结构，且限位板与定位板固定连接，并且定位板的下表面均匀设置有清理刷，所述除灰轴的内部材质为海绵，所述导向轴在限位板内等间距分布，所述导向轴转动设置在限位板的内部；其设计目的是：在第一传送平台内设置的传送带发生传动时候，其外表面难免会产生粉尘，清理刷与传送带发生相对滑动，方便清理传送带外表面的粉尘，并在除灰轴的作用下，实现传送带外表面的清理。