[发明专利]一种HDI板制造工艺

权利要求书

1.一种HDI板制造工艺，其特征在于，所述制造工艺包括：

将覆铜板分别切割成单个生产大小所需要的铜板；

将所述铜板水平放置在设备的工作台上，定义铜板中浸润玻纤布中同一方向玻纤走向所在方向为X1向，定义感光膜上沿同一方向平行设置的线路所在方向为X2向，将所述感光膜贴合在所述铜板的表面，使X1向与X2向交叉形成一锐角；将贴好感光膜的铜板经过曝光处理后使得透光的部分固化，经过显影褪掉没固化的干膜，同时将贴有固化保护膜的板进行蚀刻，再经过退膜处理，这时内层的线路图形被转移到板子上并形成PCB子板；

采用上述方法并分别制作上层子板、下层子板和中间芯板，通过确认所述铜板的涨缩系数，包括铜箔的涨缩系数和树脂的涨缩系数，从而进一步的确认所述上层子板的涨缩系数和下层子板的涨缩系数；当所述上层子板的涨缩系数和下层子板的涨缩系数确认后，取所述上层子板的涨缩系数和所述下层子板的涨缩系数的平均值，从而预估所述中间芯板的涨缩系数，使得所述上层子板、中间芯板和下层子板之间的涨缩系数差异值最小；

分别在所述子板和所述中间芯板的四周钻第一定位孔，通过所述第一定位孔进行定位并压合形成母板，同时在上层的子板第一定位孔处进行扩孔处理，形成母板上第二定位孔；

所述中间芯板与所述上层子板和下层子板压合前，通过镭射对子板表面进行钻孔处理，以实现压合后形成埋孔；

所述埋孔在所述母板内层按等距离的四方形分布或直线分布，以实现埋孔的设计密度。

2.根据权利要求1所述的一种HDI板制造工艺，其特征在于，所述铜板中浸润玻纤布的X1向与所述感光膜中线路的X2向交叉形成的锐角为5-10度。

3.根据权利要求1所述的一种HDI板制造工艺，其特征在于，所述上层子板、下层子板和中间芯板图形转移时所述铜板中浸润玻纤布的X1向与所述感光膜中线路的X2向交叉形成的角度相同。

4.根据权利要求1所述的一种HDI板制造工艺，其特征在于，所述上层子板、下层子板和中间芯板通过半固化片进行压合处理。

5.根据权利要求4所述的一种HDI板制造工艺，其特征在于，所述压合后的母板进行黑化或棕化处理。

6.根据权利要求1所述的一种HDI板制造工艺，其特征在于，所述上层子板、下层子板和中间芯板通过在双面丝印树脂并烘烤压合处理。

7.根据权利要求6所述的一种HDI板制造工艺，其特征在于，所述子板和/或所述芯板通过多次打磨、丝印和烘烤后使得所述子板和/或芯板的厚度控制在0.1-0.2mm之间。