[发明专利]一种HDI板制造工艺

说明书

本发明公开了一种HDI板制造工艺，制造工艺包括：将覆铜板分别切割成单个生产大小所需要的铜板；将铜板水平放置在设备的工作台上，定义铜板中浸润玻纤布中同一方向玻纤走向所在方向为X1向，定义感光膜上沿同一方向平行设置的线路所在方向为X2向，将感光膜贴合在铜板的表面，使X1向与X2向交叉形成一锐角；采用上述方法并分别制作上层子板、下层子板和中间芯板，通过确认上层子板的涨缩系数和下层子板的涨缩系数，从而确定中间芯板的涨缩系数。本发明通过将浸润玻纤布的走向和感光膜上的线路走向交叉形成一锐角，有效的解决了玻纤效应，提高信号传播速度。

技术领域

本发明涉及印刷电路板领域，具体涉及一种HDI板制造工艺。

背景技术

HDI板，是指High Density Interconnect，即高密度互连板。是PCB行业在20世纪末发展起来的一门较新的技术。传统的PCB板的钻孔由于受到钻刀影响，当钻孔孔径达到0.15mm时，成本已经非常高，且很难再次改进。而HDI板的钻孔不再依赖于传统的机械钻孔，而是利用激光钻孔技术。(所以有时又被称为镭射板。)HDI板的钻孔孔径一般为3-6mil(0.076-0.152mm)，线路宽度一般为3-4mi1(0.076-0.10mm)，焊盘的尺寸可以大幅度的减小所以单位面积内可以得到更多的线路分布，高密度互连由此而来。HDI技术的出现，适应并推进了PCB行业的发展。使得在HDI板内可以排列上更加密集的BGA、QFP等。

随着PCB产业发展水平日益加剧，日趋倾向轻薄、短小电子产品，对此类产品。市场需求日益增多，针对市场需求，HDI板的制造面临严峻挑战。

PCB常用的原材料是FR4覆铜板，它通常是由玻纤布加树脂，外面贴着两张铜箔组成。这个玻纤布的介电常数约为6.7，树脂的介电常数约为3.2，这就会导致板材的介电常数是不均匀的。走在玻纤的上的信号线感受到的介电常数比较大，而走在窗口上的走线感受到的介电常数比较小。因为介电常数越高信号传播速度越慢，介电常数越低信号传播速度越快，差分线由于介电常数的差异，导致NP之间等长不等时从而产生玻纤效应。

同时，PCB板在表面过孔铜电镀时，PCB厚度与孔径比(简称厚径比)，也是影响高信号的传播速度，

发明内容

为解决上述技术问题，本发明提供了一种HDI板制造工艺，所述制造工艺包括：

将覆铜板分别切割成单个生产大小所需要的铜板；

定义所述铜板表面的树脂纤维的横向为X1轴，将所述铜板水平放置在设备的工作台上；定义所述感光膜上并以大部分线路的走向为X2轴，将所述感光膜贴合在所述铜板的表面，此时X1轴与X2轴交叉并形成一锐角，能够有效的避免玻纤效应；将贴好感光膜的板子经过曝光处理后使得透光的部分固化，经过显影褪掉没固化的干膜，同时将贴有固化保护膜的板进行蚀刻，再经过退膜处理，这时内层的线路图形被转移到板子上并形成PCB子板；

采用上述方法并分别制作上层子板、下层子板和中间芯板，通过确认所述铜板的涨缩系数，包括铜箔的涨缩系数和树脂的涨缩系数，从而进一步的确认所述上层子板的涨缩系数和下层子板的涨缩系数；当所述上层子板的涨缩系数和下层子板的涨缩系数确认后，取所述上层子板的涨缩系数和所述下层子板的涨缩系数的平均值，从而预估所述中间芯板的涨缩系数，使得所述上层子板、中间芯板和下层子板之间的涨缩系数差异值最小；

分别在所述子板和所述中间芯板的四周钻第一定位孔，通过所述第一定位孔进行定位并压合形成母板，同时在上层的子板第一定位孔处进行扩孔处理，形成母板上第二定位孔。

进一步的，所述铜板中浸润玻纤布的X1向与所述感光膜中线路的X2向交叉形成的锐角为5-10度。

进一步的，所述上层子板、下层子板和中间芯板图形转移时所述铜板中浸润玻纤布的X1向与所述感光膜中线路的X2向交叉形成的角度相同。