[发明专利]金属基线路板及其制作方法有效
| 申请号： | 202110583975.1 | 申请日： | 2021-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN113395833B | 公开（公告）日： | 2023-03-10 |
| 发明（设计）人： | 李秋梅;邹文辉;李少强 | 申请（专利权）人： | 景旺电子科技（龙川）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/42;H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 赵智博 |
| 地址： | 517300*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 金属 基线 及其 制作方法 | ||
1.一种金属基线路板的制作方法，其特征在于，包括：
将金属基板开料，所述金属基板包括金属板、设于所述金属板上的外层金属层、及设于所述金属板和所述外层金属层之间的至少一层介质层；
在所述金属基板上钻设盲孔，所述盲孔自所述外层金属层延伸至所述金属板的表面；
对所述盲孔进行蚀刻，使所述盲孔的孔底粗化；
在所述盲孔内塞入碳油；
对所述碳油进行预固化处理；
在所述盲孔内钻设贯穿碳油的应力释放孔；
对所述碳油进行固化处理；
利用所述外层金属层制作外层线路图形，获得金属基线路板。
2.如权利要求1所述的金属基线路板的制作方法，其特征在于：对所述盲孔进行蚀刻后，所述盲孔的孔底和孔壁均具有凹凸结构。
3.如权利要求1所述的金属基线路板的制作方法，其特征在于：对所述盲孔进行蚀刻，包括：
在所述金属基板的板面贴抗蚀高温膜，并进行曝光和显影，使抗蚀高温膜露出待塞入碳油的所述盲孔；
对所述盲孔进行蚀刻，蚀刻压力为0.5kg/cm2~1.0kg/cm2；
去除所述抗蚀高温膜。
4.如权利要求1所述的金属基线路板的制作方法，其特征在于：所述盲孔和所述应力释放孔为同心的圆孔。
5.如权利要求1所述的金属基线路板的制作方法，其特征在于：
在所述金属基线路板上钻设盲孔时，钻孔刀具的刀径为1.1mm~1.5mm，钻孔刀具与所述金属基线路板的板面呈140°~160°，所述盲孔在所述金属板的表面的凹陷深度为0.1mm~0.2mm；
在所述盲孔内钻设贯穿碳油的应力释放孔时，钻孔刀具的刀径为0.3mm~0.5mm，所述应力释放孔在所述金属板表面的凹陷深度比所述盲孔在所述金属板表面的凹陷深度大0.05mm~0.15mm。
6.如权利要求1所述的金属基线路板的制作方法，其特征在于：使用红外线炉对所述碳油进行预固化处理和固化处理；
在预固化处理时，先在50℃~100℃下将碳油预固化10~30分钟，再在120℃~180℃下将碳油预固化20~30分钟；
在固化处理时，红外线炉包括多个温度逐渐上升的加热仓，使所述金属基线路板依次经过多个所述加热仓进行固化，所述加热仓的温度范围为110℃~270℃。
7.如权利要求1所述的金属基线路板的制作方法，其特征在于：在制作外层线路图形之前，所述制作方法还包括：对所述金属基板进行磨板处理，将所述外层金属层上方的碳油磨平。
8.如权利要求7所述的金属基线路板的制作方法，其特征在于：在制作外层线路图形之后，所述制作方法还包括：对所述外层线路图形进行AOI检测和制作防焊层。
9.一种金属基线路板，其特征在于，采用如权利要求1-8中任一项所述的金属基线路板的制作方法制作而成。
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