[发明专利]金属基线路板及其制作方法

说明书

本发明适用于印刷线路板技术领域，提出一种金属基线路板的制作方法，包括：将金属基板开料，所述金属基板包括金属板、设于所述金属板上的外层金属层、及设于所述金属板和所述外层金属层之间的至少一层介质层；在所述金属基板上钻设盲孔，所述盲孔自所述外层金属层延伸至所述金属板的表面；对所述盲孔进行蚀刻，使所述盲孔的孔底粗化；在所述盲孔内塞入碳油；利用所述外层金属层制作外层线路图形，获得金属基线路板。本发明同时提出一种金属基线路板。本发明解决了碳油和金属板因结合力不足造成的分层问题，提升了金属基线路板的品质。

技术领域

本发明涉及印刷线路板技术领域，特别涉及一种金属基线路板及其制作方法。

背景技术

随着电子行业的发展，对印刷线路板产品的散热性的要求越来越高，因金属基板具有高效的散热性能，已广泛应用在大功率照明与电源类产品上。基于产品安全性的考虑，增加了线路层和金属板相连，起接地保护作用。目前，业内兴起了通过在盲孔内塞碳油的方式来实现金属板和线路层的相连，然而，由于钻设的盲孔的孔壁较为光滑，在进行碳油塞孔后，碳油与盲孔的结合力不足，当碳油受热后，容易发生碳油和金属板分层的问题。

发明内容

本发明提供了一种金属基线路板及其制作方法，以解决碳油和金属板因结合力不足导致的分层问题。

本发明实施例提出了一种金属基线路板的制作方法，包括：

将金属基板开料，所述金属基板包括金属板、设于所述金属板上的外层金属层、及设于所述金属板和所述外层金属层之间的至少一层介质层；

在所述金属基板上钻设盲孔，所述盲孔自所述外层金属层延伸至所述金属板的表面；对所述盲孔进行蚀刻，使所述盲孔的孔底粗化；

在所述盲孔内塞入碳油；

利用所述外层金属层制作外层线路图形，获得金属基线路板。

上述金属基线路板的制作方法，在钻设盲孔后，对盲孔进行蚀刻，可对孔底进行粗化，使盲孔底部金属板的表面变得粗糙，避免因碳油与盲孔结合力不足导致的碳油与金属板分层的现象，进而避免阻值升高、接地不良的问题；并且，在碳油塞孔后再制作外层线路图形，在塞孔步骤中可避免因外层线路图形导致的阶梯使塞孔网版与金属基板贴合不实的问题，进而避免塞孔不良的现象；还可避免塞碳油时甩油至外层线路图形上导致的短路问题。

在一实施例中，对所述盲孔进行蚀刻后，所述盲孔的孔底和孔壁均具有凹凸结构。如此，可以提升盲孔的孔底和孔壁的粗糙度，进而提升盲孔与碳油的结合力。

在一实施例中，对所述盲孔进行蚀刻，包括：在所述金属基板的板面贴抗蚀高温膜，并进行曝光和显影，使抗蚀高温膜露出待塞入碳油的所述盲孔；对所述盲孔进行蚀刻，蚀刻压力为0.5kg/cm²～1.0kg/cm²；去除所述抗蚀高温膜。

通过采用技术方案，可通过抗蚀高温膜保护外层金属层，仅对盲孔进行蚀刻，且避免侧蚀过于严重。

在一实施例中，在所述盲孔内塞入碳油之后，所述制作方法还包括：对所述碳油进行预固化处理；在所述盲孔内钻设贯穿碳油的应力释放孔；对所述碳油进行固化处理。

通过采用上述技术方案，在盲孔内钻设应力释放孔时，盲孔内的碳油可均匀且充分接触盲孔的孔壁，提升碳油裸露的面积，降低碳油的阻值，避免碳油受热收缩导致的开裂和分层。

在一实施例中，所述盲孔和所述应力释放孔为同心的圆孔。如此，既方便钻设应力释放孔，又能使应力释放孔周围的碳油均匀贴合于盲孔的孔壁。

在一实施例中，在所述金属基线路板上钻设盲孔时，钻孔刀具的刀径为1.1mm～1.5mm，钻孔刀具与所述金属基线路层的板面呈140°～160°，所述盲孔在所述金属板的表面的凹陷深度为0.1mm～0.2mm；