[发明专利]包含一或多个窗的堆叠式封装半导体装置组合件及相关方法及封装

说明书

本申请涉及包含一或多个窗的堆叠式封装半导体装置组合件及相关方法及封装。用于并入半导体装置组合件的半导体装置封装可包含衬底，所述衬底包含定位在所述衬底的下表面上的导电元件的阵列。窗可从所述衬底的所述下表面到所述衬底的上表面延伸穿过所述衬底。所述导电元件的阵列可至少部分侧向围绕所述窗的周边，且所述衬底可侧向延伸超过所述导电元件的阵列。半导体装置可围绕所述导电元件的阵列的周边支撑在所述衬底的所述上表面上。所述半导体装置可通过从所述半导体装置朝向所述窗的延伸的布线元件而电连接到所述阵列的至少一些所述导电元件。

分案申请的相关信息

本案是分案申请。该分案的母案是申请日为2017年6月21日、申请号为201780035273.1、发明名称为“含一或多个窗的堆叠式封装半导体装置组合件及相关方法及封装”的发明专利申请案。

优先权主张

本申请案为第WO2018/005189号国际专利申请公开案的国家进入阶段，所述申请案主张2016年8月16日申请的序列号为15/238,382的美国专利申请案及2016年6月 30日申请的序列号为62/356,929的美国临时专利申请案的申请日期的权益，所述申请案中的每一者的全部内容特此以引用的方式并入本文中。

技术领域

本发明大体上涉及采用堆叠式封装(POP)配置的半导体装置组合件。更特定来说，所揭示实施例涉及采用加窗POP配置的半导体装置组合件及相关方法及封装。

背景技术

当可操作地彼此连接个别半导体装置时，可采用堆叠式封装(POP)配置。可通过将其上具有第一半导体装置的第一衬底放置于其上具有第二半导体装置的第二衬底的顶部上方且将第一衬底电及机械固定到第二衬底来组装POP配置。一些此类POP配置可采用加窗衬底。举例来说，金姆(Kim)等人发表于2014年9月18日的第2014/0264946 号美国专利公开案(其揭示的全部内容以引用的方式并入本文中)揭示其中所述第一半导体装置定位在延伸穿过所述第二衬底的窗内，且所述第二半导体装置堆叠于所述第一半导体装置的顶部上并通过引线接合电连接到所述第二衬底的加窗POP配置。

发明内容

根据本发明的用于并入半导体装置组合件的半导体装置封装可包含衬底，所述衬底包含定位在所述衬底的下表面上的导电元件的阵列。窗可从所述衬底的所述下表面到所述衬底的上表面延伸穿过所述衬底。所述导电元件的阵列可至少部分侧向围绕所述窗的周边，且所述衬底可侧向延伸超过所述导电元件的阵列。半导体装置可围绕所述导电元件的阵列的周边支撑在所述衬底的所述上表面上。所述半导体装置可通过从所述半导体装置朝向所述窗的延伸的布线元件而电连接到所述阵列的至少一些所述导电元件。

根据本发明的半导体装置组合件可包含：第一衬底，其包括所述第一衬底上的第一半导体装置，以及定位在所述第一衬底的上表面上的导电元件的第一阵列。第二衬底可上覆所述第一衬底，所述第二衬底包含定位在所述第二衬底的下表面上的导电元件的第二阵列。所述第二阵列的至少一些所述导电元件可电连接到所述第一阵列的对应导电元件。所述第二衬底可包含从所述第二衬底的所述下表面延伸到上表面的窗。所述第二衬底可经配置以支撑围绕所述窗的周边的额外半导体装置，所述第一衬底的外周边的至少一部分耦合到界定所述窗的所述周边的所述第二衬底的内部分。

根据本发明的制造半导体装置组合件的方法可涉及：至少部分穿过上覆第一衬底的第二衬底中的窗来定位支撑在所述第一衬底的上表面上的处理单元。定位在所述第一衬底的所述上表面上的导电元件的第一阵列的至少一些导电元件可与定位在所述第二衬底的下表面上的导电元件的第二阵列的至少一些对应导电元件电连接。

附图说明

尽管本发明以权利要求书结束，所述权利要求书经特别指出且清楚地主张特定实施例，但从结合附图阅读的下列描述，可更易于确定本发明的范围内的实施例的多种特征及优点，其中：