[发明专利]发光二极管封装件以及显示装置在审
| 申请号： | 202110585159.4 | 申请日： | 2017-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN113314651A | 公开（公告）日： | 2021-08-27 |
| 发明（设计）人： | 金恩柱 | 申请（专利权）人： | 首尔半导体株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/46 | 分类号： | H01L33/46;H01L33/60;H01L33/54;G02F1/13357;H01L33/50 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 李盛泉;姜长星 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 以及 显示装置 | ||
1.一种发光二极管封装件，包括：
发光二极管芯片；
反射部，布置在所述发光二极管芯片的上表面，反射从所述发光二极管芯片发出的光的至少一部分；以及
成型部，布置为覆盖所述发光二极管芯片以及反射部的上表面以及侧表面，
其中，所述成型部包括第一成型部和第二成型部，
所述第一成型部覆盖所述发光二极管芯片的侧表面以及所述反射部的上表面，
所述第二成型部覆盖所述第一成型部的侧表面以及上表面。
2.如权利要求1所述的发光二极管封装件，其中，
所述第一成型部与所述第二成型部的材质互不相同。
3.如权利要求1所述的发光二极管封装件，其中，
所述第一成型部和所述第二成型部中的至少一个还包括光扩散剂。
4.如权利要求1所述的发光二极管封装件，其中，
所述第一成型部和所述第二成型部的折射率互不相同。
5.如权利要求1所述的发光二极管封装件，其中，
所述反射部包括分布布拉格反射器。
6.一种显示装置，包括：
框架；
多个发光二极管封装件，规则地布置在所述框架上；
光学部，布置在所述多个发光二极管封装件的上部，包括荧光片以及光学片中的一个以上和显示面板，
所述发光二极管封装件包括：
发光二极管芯片；
反射部，布置在所述发光二极管芯片的上表面，反射从所述发光二极管芯片发出的光的至少一部分；以及
成型部，布置为覆盖所述发光二极管芯片以及反射部的上表面以及侧表面，
其中，所述成型部包括第一成型部和第二成型部，
所述第一成型部覆盖所述发光二极管芯片的侧表面以及所述反射部的上表面，
所述第二成型部覆盖所述第一成型部的侧表面以及上表面。
7.如权利要求6所述的显示装置，
所述第一成型部与所述第二成型部的材质互不相同。
8.如权利要求6所述的显示装置，
所述第一成型部和所述第二成型部中的至少一个还包括光扩散剂。
9.如权利要求6所述的显示装置，
所述第一成型部和所述第二成型部的折射率互不相同。
10.如权利要求6所述的显示装置，
所述反射部包括分布布拉格反射器。
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