[发明专利]发光二极管封装件以及显示装置

说明书

本发明涉及一种发光二极管封装件以及显示装置，提供了一种如下的发光二极管封装件，其包括：发光二极管芯片；反射部，布置在所述发光二极管芯片的上表面，反射从所述发光二极管芯片发出的光的至少一部分；以及成型部，布置为覆盖所述发光二极管芯片以及反射部的上表面以及侧表面，其中，所述成型部包括第一成型部和第二成型部，所述第一成型部覆盖所述发光二极管芯片的侧表面以及所述反射部的上表面，所述第二成型部覆盖所述第一成型部的侧表面以及上表面。

本申请是申请日为2017年10月13日、申请号为201780066157.6的发明专利申请“发光二极管封装件以及具有该发光二极管封装件的显示装置”的分案申请。

技术领域

本发明涉及一种发光二极管封装件以及具有该发光二极管封装件的显示装置，更详细地，涉及一种从显示装置的直下型背光使光扩散的发光二极管封装件以及具有该发光二极管封装件的显示装置。

背景技术

近来，对将显示装置的厚度制备为尽可能薄的需求正在增加。因此，在显示装置中利用背光源单元的液晶显示屏(LCD，Liquid Crystal Display)的情形中，多使用背光源单元的光源位于侧面的边缘型背光源单元。

然而，在如上所述的使用边缘型背光单元的情形中，无法在显示装置实现以如人类直接看到实际场景的感觉来进行再现的高动态范围(HDR，High Dynamic Range)。为了实现HDR，需要在显示器画面中实现通过显示装置发出的光根据位置而具有亮度差异，但通过边缘型背光单元则无法实现根据位置的光的亮度差异。

因此，正在进行多种在利用直下型背光单元的同时，以有源矩阵(active matrix)方式实施而实现HDR的研究。韩国公开专利第10-2016-0051566号 (2016.05.11，以下，称为现有技术)也是其一。然而，如上所述的现有技术是利用直下型背光单元制造，并为了将从发光二极管发出的光向侧表面分散而使用了透镜。由于使用了透镜，具有因为透镜而在减小装置厚度上受到限制的问题。

发明内容

技术问题

本发明要解决的课题在于，提供一种在采用直下型背光的同时能够减小显示装置的厚度的发光二极管封装件以及具有该发光二极管封装件的显示装置。

技术方案

根据本发明的一实施例的发光二极管封装件，可以包括：发光二极管芯片；反射部，布置在所述发光二极管芯片的上表面，反射从所述发光二极管发出的光的至少一部分；以及成型部，布置为覆盖所述发光二极管芯片以及反射部的上表面以及侧表面。

此时，在所述成型部，从所述反射部的上表面到所述成型部的上表面的厚度可以小于从所述发光二极管芯片的侧表面到所述成型部的侧表面的宽度。

在此，在所述成型部，从所述发光二极管芯片的侧表面到所述成型部的侧表面的宽度可以是从所述反射部的上表面到成型部的上表面的厚度的1.5 倍以上且4倍以下。

并且，所述成型部可以包括一种以上的荧光体以及光扩散剂中的任意一个以上。

并且，所述反射部可以包括分布布拉格反射器(distributed bragg reflector)。

此时，所述反射部对从所述发光二极管芯片发出的光的透过率可以为0％至80％。

并且，所述成型部可以包括：第一成型部，覆盖所述发光二极管芯片以及反射部的上表面以及侧表面；以及第二成型部，覆盖所述第一成型部的上表面以及侧表面。

此时，所述第一成型部以及第二成型部中的任意一个以上可以包括一种以上的荧光体。

此时，如果所述第一成型部以及第二成型部分别包括一种以上的荧光体，则包括于所述第一成型部以及第二成型部的荧光体的种类可以互不相同。