[发明专利]一种电路板的背钻加工方法及电路板

说明书

本申请提供一种电路板的背钻加工方法及电路板。本申请提供的背钻加工方法通过先获取到待背钻板，待背钻板包括待背钻金属化孔，以及导电线路层和介质层。然后基于待得到的背钻孔和介质层，确定残铜率计算的区域，并基于残铜率计算的区域，确定背钻孔的背钻深度，基于背钻深度对待背钻金属化孔进行背钻，得到背钻孔，根据背钻孔位位置处计算其背钻深度并进行背钻，减小甚至消除了板厚/介厚不均匀所带来的Stub控制误差，从而提高了背钻去残桩Stub的背钻精度。

技术领域

本申请涉及电路板技术领域，特别涉及一种电路板的背钻加工方法及电路板。

背景技术

随着信息化产业的不断推动，数字信号传输的速度越来越快，频率越来越高，保证信号的完整性也越来越关键。电路板中的金属化孔中一段不用于信号传输的、无用的孔铜部分会增加电路板中信号传输的损耗。且当电路信号的频率增加到一定高度后，无用的孔铜部分多余的镀铜就相当于天线一样，产生信号辐射对周围的其他信号造成干扰，严重时将破坏信号传输的完整性。因此通常使用背钻的加工方式尽可能将多余的镀铜用背钻的方式钻掉，从而减轻其对金属化孔板信号传输的影响。

而目前通常采用的控深背钻，由于板厚度和介质厚度不均匀、内层图形设计不规则等多种因素，会导致根据预设背钻深度进行背钻去残桩的背钻精度不足，导致信号孔的信号损失较大，难以满足产品高频、高速的性能需求。

因此，如何提高背钻精度是电路板加工的一大难题。

发明内容

本申请提供一种电路板的背钻加工方法及电路板，以解决背钻去残桩的背钻精度不高的问题。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种电路板的背钻加工方法，包括：获取到待背钻板，待背钻板包括待背钻金属化孔，以及导电线路层和介质层；基于待得到的背钻孔和介质层，确定残铜率计算的区域；基于残铜率计算的区域，确定背钻孔的背钻深度；基于背钻深度对待背钻金属化孔进行背钻，得到背钻孔。

可选地，基于待得到的背钻孔和介质层，确定残铜率计算的区域的步骤，包括：基于待得到的背钻孔的直径以及介质层的材料流动补偿值，确定残铜率计算的区域。

可选地，基于残铜率计算的区域，确定背钻孔的背钻深度的步骤，包括：在残铜率计算的区域内，基于介质层的流动填充，确定各层介质层的厚度；基于介质层的厚度，确定背钻孔的背钻深度。

可选地，在残铜率计算的区域内，基于介质层的流动情况以及填充情况，确定各层介质层的厚度的步骤，包括：在残铜率计算的区域内，基于介质层的流动性能和填充情况，以及介质层的涨缩情况，确定各层介质层的厚度。

可选地，待背钻板包括多个所述待背钻金属化孔；基于待得到的背钻孔和介质层，确定残铜率计算的区域的步骤包括：根据每一个待背钻金属化孔和介质层，确定每一个待背钻金属化孔对应的残铜率计算的区域；基于残铜率计算的区域，确定待背钻金属化孔的背钻深度的步骤包括：基于每一个待背钻金属化孔对应的残铜率计算的区域，确定每一个待背钻金属化孔的背钻深度。

可选地，待背钻板包括目标信号层；其中，目标信号层为对应当前背钻任务的信号层；基于残铜率计算的区域，确定背钻孔的背钻深度的步骤，包括：基于残铜率计算的区域，确定第一间距，其中，第一间距由待背钻板的待背钻一侧表面至目标信号层的间距；基于第一间距、钻尖补偿值、镀铜铜厚补偿值以及金属化孔残桩长度的目标控制值，确定背钻孔的背钻深度。

可选地，待背钻板包括导电参考层和目标信号层；其中，目标信号层为对应当前背钻任务的信号层；基于残铜率计算的区域，确定背钻孔的背钻深度的步骤，包括：基于残铜率计算的区域，确定第二间距，其中，第二间距为导电参考层与目标信号层之间的间距；基于第二间距，确定背钻孔的背钻深度。

可选地，基于第二间距，确定背钻孔的背钻深度的步骤，包括：基于第二间距、钻尖补偿值、镀铜铜厚补偿值以及金属化孔残桩长度的目标控制值，确定背钻孔的背钻深度。