[发明专利]一种基于M-LVDS总线的负载板测试系统及方法

权利要求书

1.一种基于M-LVDS总线的负载板测试系统，其特征在于，包含设置在机箱内的：

若干个负载板，其中的一个负载板作为主板，其余的负载板作为从板；所述若干个负载板分为两组；

背板，包含两路M-LVDS总线，分别为第一、第二路M-LVDS总线，用于实现负载板间的冗余通讯；各个负载板均连接所述第一、第二路M-LVDS总线，所述主板内烧录有预置的程序；所述程序被配置为在主板上电时分别通过第一、第二路M-LVDS总线向所述从板发送第一、第二测试信号；从板根据接收的所述第一、第二测试信号通过对应的第一、第二路M-LVDS总线向主板发送第一、第二反馈信号；主板根据接收的所述第一、第二反馈信号判断对应从板的第一路、第二路M-LVDS总线功能是否正常；

跳线帽，连接第二路M-LVDS总线，并设置在第一组负载板与第二组负载板之间；

第一连接器、第二连接器，均连接第二路M-LVDS总线并设置在第一组负载板与第二组负载板之间；跳线帽设置在所述第一、第二连接器之间；通过跳线帽，第一连接器、第二连接器实现两组负载板在第二路M-LVDS总线级联。

2.如权利要求1所述的基于M-LVDS总线的负载板测试系统，其特征在于，所述负载板包含：驱动模块、隔离模块、FPGA；所述隔离模块设置在驱动模块和FPGA之间，用于电气隔离驱动模块和FPGA；所述驱动模块连接设置在外部电路与所述隔离模块之间，用于转换FPGA的单端信号为M-LVDS总线的差分信号，或转换M-LVDS总线的差分信号为对应的单端信号。

3.如权利要求2所述的基于M-LVDS总线的负载板测试系统，其特征在于，还包含可调阻值的第一至第四匹配电阻；所述第一、第二匹配电阻分别连接第一路M-LVDS总线的两端；所述第三、第四匹配电阻分别连接第二路M-LVDS总线的两端。

4.如权利要求1所述的基于M-LVDS总线的负载板测试系统，其特征在于，负载板的驱动模块连接所述第一、第二路M-LVDS总线；所述第一路M-LVDS总线包含第一对差分信号线，所述第二路M-LVDS总线包含第二对差分信号线。

5.如权利要求4所述的基于M-LVDS总线的负载板测试系统，其特征在于，第一组的负载板设置在第三匹配电阻与第一连接器之间；第二组的负载板设置在第四匹配电阻与第二连接器之间。

6.如权利要求1所述的基于M-LVDS总线的负载板测试系统，其特征在于，还包含第一电源板和第二电源板；所述第一电源板、第二电源板分别用于为第一组的负载板、第二组的负载板供电。

7.如权利要求1所述的基于M-LVDS总线的负载板测试系统，其特征在于，所述若干个负载板分为上、下两排放置在机箱内；第一组负载板及第一电源板放置在上排，第二组负载板及第二电源板放置在下排。

8.一种基于M-LVDS总线的负载板测试方法，采用如权利要求1至7任一所述的基于M-LVDS总线的负载板测试系统实现的，用于对两组负载板同时进行级联、非级联条件下的M-LVDS总线功能测试，其特征在于，包含步骤：

S1、将第一、第二电源板和第一、第二组负载板插入背板对应的槽道；

S2、断开跳线帽，连接第一连接器和第二连接器；实现第一组负载板在第二路M-LVDS总线级联第二组负载板；

S3、主板上电时分别通过第一、第二路M-LVDS总线向从板发送第一、第二测试信号；从板根据接收的所述第一、第二测试信号通过对应的第一、第二路M-LVDS总线向主板发送第一、第二反馈信号；

S4、主板根据接收的从板的第一、第二反馈信号判断该从板的第一路、第二路M-LVDS总线功能是否正常。

9.如权利要求8所述的基于M-LVDS总线的负载板测试方法，其特征在于，还包含步骤：调节第一至第四匹配电阻的阻值，提高第一、第二M-LVDS总线的信号质量。

10.一种基于M-LVDS总线的负载板测试方法，采用如权利要求1至7任一所述的基于M-LVDS总线的负载板测试系统实现的，用于对若干负载板进行非级联条件下的M-LVDS总线功能测试，其特征在于，包含步骤：

f1、将第一、第二电源板和第一、第二组负载板插入背板对应的槽道；

f2、短接跳线帽，断开第一连接器和第二连接器，实现第一组负载板在第二路M-LVDS总线非级联第二组负载板；

f3、主板上电时分别通过第一、第二路M-LVDS总线向从板发送第一、第二测试信号；从板根据接收的所述第一、第二测试信号通过对应的第一、第二路M-LVDS总线向主板发送第一、第二反馈信号；

f4、主板根据接收到的从板的第一、第二反馈信号判断该从板的第一路、第二路M-LVDS总线功能是否正常。