[发明专利]一种高强度压敏电阻及其制备方法

说明书

本申请涉及电阻器的领域，具体公开了一种高强度压敏电阻及其制备方法。一种高强度压敏电阻包括基体层；X层包覆电极层，所述包覆电极层包括由内至外依次重复堆叠沉积的铬电极层和铜镍合金电极层，所述包覆电极层设于所述基体层表面，所述铬电极层和所述铜镍合金电极层的层数相同；树脂包覆层，所述树脂包覆层固定包覆于所述包覆电极层外。一种高强度压敏电阻的制备方法，包括以下步骤：S1、包覆铬电极层；S2、包覆铜镍合金电极层；S3、重复S1、S2，制得中间体；S4、包覆树脂层。本申请的制备方法将电极层与氧化锌陶瓷基体稳定结合，制得压敏电阻具有安全性较佳的优点。

技术领域

本申请涉及电阻器的领域，更具体地说，它涉及一种高强度压敏电阻及其制备方法。

背景技术

压敏电阻是一种具有非线性伏安特性的电阻器件，主要在电路中承担过压保护的作用，压敏电阻根据其主体材料的不同，大致可分为氧化锌体系、二氧化钛体系、碳化硅体系，应用较多的为氧化锌体系。氧化锌体系压敏电阻一般采用陶瓷工艺制成的，压敏电阻的内部微观结构包括氧化锌晶粒以及晶粒周围的晶界层，氧化锌晶粒的电阻率很低，而晶界层的电阻率较高，当两个晶粒之间形成一个相当于二极管的势垒，两个晶粒之间形成一个压敏电阻单元，一个压敏电阻包括多个串联的压敏电阻单元，压面电阻单元的数量决定了压敏电阻的击穿电压。

在制备压敏电极的过程中，通常采用将粉料混合，经排胶后再进行烧制，形成基体，通过在基体表面包覆电极层和包覆绝缘层等，从而制成压敏电极，在制备压敏电极的过程中，包覆电极层时通常采用在基体表面涂覆金属浆料，再经过热处理成型的方案，制备具有形成优良导电性能的导体。

针对上述相关技术，发明人认为，在制备压敏电阻的包覆电极层过程中，需要通过单一靶材在基体上溅射电极层，由于电极层具有一定厚度的要求，进而导致电极层与基体之间的结合性能较差，存在电极层易与基体分离，进而导致压敏电阻失效，即过压保护效果不佳的缺陷。

发明内容

为了提高电极层与基体之间的结合性能，延长压敏电阻的使用寿命，本申请提供一种高强度压敏电阻及其制备方法。

本申请提供的一种高强度压敏电阻及其制备方法采用如下的技术方案：

第一方面，本申请提供一种高强度压敏电阻，采用如下技术方案：

一种高强度压敏电阻，包括基体层；X层包覆电极层，所述包覆电极层包括由内至外依次重复堆叠沉积的铬电极层和铜镍合金电极层，所述包覆电极层设于所述基体层表面，所述铬电极层和所述铜镍合金电极层的层数相同；树脂包覆层，所述树脂包覆层固定包覆于所述包覆电极层外。

通过采用上述技术方案，采用在基体层上依次重复堆叠沉积铬电极层和铜镍合金电极层，使得电极层较为容易达到压敏电阻所需的电极层厚度，改善采用单一电极层强行涂覆至要求厚度后，导致电极层与基体层之间结合性能不佳的缺陷，进而降低电极层与基体层之间发生分离的可能性，延长压敏电阻的使用寿命，长效对电路提供过压保护。

第二方面，本申请提供一种高强度压敏电阻的制备方法，采用如下技术方案：

一种高强度压敏电阻的制备方法，包括以下步骤：S1、包覆铬电极层：取氧化锌陶瓷基体和铬靶材，将氧化锌陶瓷基体和铬靶材放置于真空室内，调节真空室内的真空度，向真空室内通入溅射气体，先预溅射10-15min，再对氧化锌陶瓷基体进行溅射处理，制得一次产物；S2、包覆铜镍合金电极层：取一次产物和铜镍合金靶材，将铬靶材更换为铜镍合金靶材，先预溅射5-10min，再对一次产物进行溅射处理，制得二次产物；S3、重复步骤S1、S2，制得中间体；S4、包覆树脂层：将环氧树脂涂覆于中间体上上包覆电极层的一侧，通过流化、固化，制得压敏电阻。