[发明专利]复合屏蔽膜及其制备方法、电子模块和电子设备

权利要求书

1.一种复合屏蔽膜，其特征在于，包括：层叠设置的屏蔽层和功能层，其中，所述屏蔽层具有相对设置的第一表面和第二表面，所述功能层与所述屏蔽层的所述第一表面连接；所述屏蔽层用于对电子器件进行电磁屏蔽；

所述功能层包括导电粘结层和导热层，其中，所述导电粘结层用于与屏蔽框连接，所述导热层用于对待散热器件进行散热。

2.根据权利要求1所述的复合屏蔽膜，其特征在于，所述导热层和所述导电粘结层之间具有间隔距离。

3.根据权利要求2所述的复合屏蔽膜，其特征在于，所述导电粘结层围绕所述导热层设置。

4.根据权利要求1-3任一项所述的复合屏蔽膜，其特征在于，所述功能层还包括第一绝缘层，所述第一绝缘层与所述第一表面连接。

5.根据权利要求4所述的复合屏蔽膜，其特征在于，所述第一绝缘层设于所述第一表面的除所述导电粘结层和所述导热层之外的其他位置。

6.根据权利要求5所述的复合屏蔽膜，其特征在于，所述第一绝缘层与所述导电粘结层具有间隔距离，或者与所述导热层具有间隔距离。

7.根据权利要求4所述的复合屏蔽膜，其特征在于，所述第一绝缘层设于所述导热层与所述屏蔽层之间，所述导热层通过所述第一绝缘层与所述屏蔽层的所述第一表面连接。

8.根据权利要求4-7任一项所述的复合屏蔽膜，其特征在于，所述第一绝缘层的厚度小于或等于200μm。

9.根据权利要求1-8所述的复合屏蔽膜，其特征在于，所述复合屏蔽膜还包括第二绝缘层，所述第二绝缘层设于所述第二表面。

10.根据权利要求9所述的复合屏蔽膜，其特征在于，所述复合屏蔽膜还包括导电涂层，所述导电涂层设于所述第二绝缘层与所述屏蔽层之间。

11.根据权利要求1-8任一项所述的复合屏蔽膜，其特征在于，所述复合屏蔽膜还包括导电涂层，所述导电涂层设于所述第二表面。

12.根据权利要求1-11任一项所述的复合屏蔽膜，其特征在于，所述导电粘结层为环形结构。

13.根据权利要求1-12任一项所述的复合屏蔽膜，其特征在于，所述导热层的厚度为5～300μm。

14.根据权利要求1-13任一项所述的复合屏蔽膜，其特征在于，形成所述导热层的材料为相变导热材料。

15.根据权利要求1-14任一项所述的复合屏蔽膜，其特征在于，所述屏蔽层的厚度为5～80μm。

16.根据权利要求1-15任一项所述的复合屏蔽膜，其特征在于，所述屏蔽层为柔性屏蔽层。

17.根据权利要求1-16任一项所述的复合屏蔽膜，其特征在于，所述导电粘结层的厚度小于或等于100μm。

18.一种复合屏蔽膜的制备方法，其特征在于，包括：

在屏蔽层的第一表面涂覆或套印导热材料，所述导热材料在固化后形成与所述第一表面连接的导热层，所述导热层用于对待散热器件进行散热；

在所述屏蔽层的所述第一表面粘贴导电粘结材料，形成与所述第一表面连接导电粘结层；

在所述屏蔽层的所述第一表面形成所述导电粘结层和所述导热层之后，所述屏蔽层通过冲压工艺形成复合屏蔽膜。

19.根据权利要求18所述的制备方法，其特征在于，所述制备方法还包括：在所述屏蔽层的所述第一表面涂覆或印刷绝缘材料，形成与所述第一表面连接的第一绝缘层。