[发明专利]复合屏蔽膜及其制备方法、电子模块和电子设备

说明书

本申请提供了一种复合屏蔽膜及其制备方法、电子模块和电子设备。该复合屏蔽膜包括层叠设置的屏蔽层和功能层，其中，屏蔽层具有相对设置的第一表面和第二表面，功能层与屏蔽层的第一表面连接；屏蔽层用于对电子器件进行电磁屏蔽；功能层包括导电粘结层和导热层，其中，导电粘结层用于与屏蔽框连接，导热层用于对待散热器件进行散热。利用该复合屏蔽膜能够简化电子模块的装配工序、降低电子模块的装配成本、提高电子模块的装配效率，并有利于实现电子模块的小型化设计。

技术领域

本申请涉及电磁屏蔽技术领域，具体涉及一种复合屏蔽膜及其制备方法、电子模块和电子设备。

背景技术

在电子设备中，通常需要对部分电子模块内的电子器件进行电磁屏蔽，现有的电磁屏蔽方法是使用金属外壳将需要屏蔽的电子器件封闭起来，以使该部分电子器件处于封闭腔体内，以实现该封闭腔体内外电磁不受干扰。通常金属外壳包括围设在电子器件的周侧的屏蔽框和用于封堵该屏蔽框开口的屏蔽盖。对于位于该封闭腔体内的部分发热型电子器件，以下称待散热器件，由于发热量较大，需要在运行过程中将热量导出，防止热量在该封闭腔体内积聚，因此，在封装过程中，往往需要在该待散热器件与屏蔽盖之间填充导热凝胶。但填充的导热凝胶在运输过程中易受污染和脱落，目前只能在电子设备的组装地现场点胶装配电子模块，然后再进行电子设备的封装。该封装过程需在装配电子设备时进行电子模块的封装，且需现场配备点胶设备和点胶人员，且灌封导热凝胶，需预留足够的填充空间，导热凝胶的灌封厚度较大，若预留空间不足，则会因导热凝胶的流动影响其他结构构件，因此，目前的封装方式存在装配效率低且不易实现电子模块小型化设计的问题。

发明内容

本申请提供了一种复合屏蔽膜及其制备方法、电子模块和电子设备，以简化电子模块的装配工序、提高电子模块的装配效率，并可实现电子模块的小型化设计。

第一方面，本申请提供一种复合屏蔽膜，该复合屏蔽膜包括层叠设置的屏蔽层和功能层，其中，屏蔽层具有相对设置的第一表面和第二表面，功能层与屏蔽层的第一表面连接；屏蔽层用于对电子器件进行电磁屏蔽；功能层包括导电粘结层和导热层，其中导电粘结层用于与屏蔽框连接，导热层用于对待散热器件进行散热。

本申请提供的复合屏蔽膜以屏蔽层为基体，并在屏蔽层的第一表面集成功能层，该功能层包括导电粘结层和导热层，在组装电子模块时，可将该复合屏蔽膜通过导电粘结层粘结在屏蔽框，从而实现快速封装的目的。其中，导热层用于将背离屏蔽层一侧的热量传输至屏蔽层，并经屏蔽层向远离导热层的方向传输，具体的，在进行电子模块的封装时，导热层用于与需要导热的待散热器件接触，以将该待散热器件产生的热量及时导出；导电粘结层用于与屏蔽框粘结，其与屏蔽层连接后用于和屏蔽框共同形成屏蔽腔体，从而实现电磁屏蔽功能。利用该结构的复合屏蔽膜，可有效解决导热层脱落的问题，且在装配现场不用额外提供点胶设备，降低封装成本，并可简化封装工序，提高封装效率。另外，由于导热层预制于屏蔽层，其不存在灌封流动的问题，因此，电子模块中对应设置导热层的部分可减薄设计，从而实现电子模块的小型化设计。

其中，电子器件例如可为电容、电感、芯片等易受电磁干扰的器件；待散热器件可为高发热器件或芯片，芯片例如可为系统级芯片(system on chip，SOC)等发热量较多的器件。需要说明的是，待屏蔽器件中的部件器件可为待散热器件。

在本申请一种可能的实现方式中，导热层和导电粘结层之间具有间隔距离，可为导热层以及导电粘结层预留一定的形变空间，同时可保证导热层和导电粘结层之间的绝缘性。

在本申请一种可能的实现方式中，导电粘结层围绕导热层设置，以使导热层设置于导电粘结层的围设区域内。

在本申请一种可能的实现方式中，该复合屏蔽膜还可包括第一绝缘层，第一绝缘层可与屏蔽层的第一表面连接。在本申请一种具体的实施方式中，第一绝缘层设于第一表面的除导电粘结层和导热层之外的其他位置。该实施方式中，导电粘结层、导热层和第一绝缘层均设于屏蔽层的第一表面，并与第一表面直接接触连接。