[发明专利]电子元件封装体、电子元件封装组件及电子设备

权利要求书

1.一种电子元件封装体，其特征在于，包括基板、电子元件和第一引脚，所述基板包括底面、顶面和第一侧面，所述底面与所述顶面相背设置，所述第一侧面连接在所述底面和所述顶面之间，所述电子元件封装于所述基板的内部；所述第一引脚嵌设于所述基板，并自所述底面贯穿至所述顶面且于所述第一侧面露出，所述第一引脚露出于所述底面的部分及露出于所述第一侧面的部分用于与焊料焊接；

所述顶面设有第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘与所述第二焊盘间隔设置，所述电子元件封装体还包括键合线，所述键合线电性连接在所述第一焊盘与所述第二焊盘之间；

所述电子元件包括第一元件和第二元件，所述第一元件和所述第二元件通过所述键合线、所述第一焊盘以及所述第二焊盘电性连接；

所述电子元件封装体还包括封装体，所述封装体位于所述顶面远离所述底面的一侧，所述键合线封装于所述封装体的内部，且所述封装体采用磁性材料，所述封装体与所述键合线一起形成磁元件的绕组。

2.根据权利要求1所述的电子元件封装体，其特征在于，所述第一引脚的数量为多个，多个所述第一引脚间隔设置，多个所述第一引脚均位于所述第一侧面。

3.根据权利要求1或2所述的电子元件封装体，其特征在于，所述封装体覆盖所述顶面的部分区域，且所述顶面的边缘相对所述封装体露出。

4.根据权利要求1或2所述的电子元件封装体，其特征在于，所述电子元件封装体还包括元器件，所述元器件位于所述顶面远离所述底面的一侧，所述元器件封装于所述封装体的内部；或者，所述封装体设有凹槽，所述元器件收容于所述凹槽，且所述元器件相对所述封装体露出。

5.根据权利要求1或2所述的电子元件封装体，其特征在于，所述电子元件封装体还包括第二引脚，所述第二引脚与所述第一引脚间隔设置，所述第二引脚的至少部分结构嵌设于所述基板，且所述第二引脚相对所述第一引脚远离所述第一侧面，所述第二引脚的底部用于与焊料焊接。

6.根据权利要求5所述的电子元件封装体，其特征在于，所述第二引脚的底部设有沟槽，所述沟槽自所述第二引脚的底面朝所述基板的一侧凹陷，且所述沟槽用于与焊料焊接。

7.一种电子元件封装组件，其特征在于，包括电路板、第一焊点和如权利要求1至6中任一项所述的电子元件封装体，所述电子元件封装体安装于所述电路板，且所述电路板与所述底面相对设置，所述第一焊点连接在所述第一引脚与所述电路板之间，所述第一焊点焊接所述第一引脚露出于所述底面的部分及露出于所述第一侧面的部分。

8.根据权利要求7所述的电子元件封装组件，其特征在于，所述第一焊点包括一体成型的第一段和第二段，所述第一段连接在所述电路板与所述第一引脚露出于所述底面的部分之间，所述第二段连接在所述电路板与所述第一引脚露出于所述第一侧面的部分之间。

9.一种电子设备，其特征在于，包括壳体和如权利要求7或8所述的电子元件封装组件，所述电子元件封装组件安装于所述壳体。