[发明专利]电子元件封装体、电子元件封装组件及电子设备

说明书

本申请实施例公开了一种电子元件封装体、电子元件封装组件及电子设备。电子元件封装体包括基板、电子元件和第一引脚，基板包括底面、顶面和第一侧面，第一侧面连接在底面和顶面之间，电子元件封装于基板的内部；第一引脚嵌设于基板，并自底面贯穿至顶面，第一引脚包括底面和与底面连接的侧面，底面相对底面露出，且侧面的至少部分结构相对第一侧面露出。底面和侧面均用于与焊料焊接。本申请提供的电子元件封装体与电路板焊接的可靠性较高。

技术领域

本申请涉及封装技术领域，尤其涉及一种电子元件封装体、电子元件封装组件及电子设备。

背景技术

随着电子产品朝着多功能化和轻便化方向发展，芯片埋入式封装成为电子元件封装技术领域的研究热点。现有的芯片埋入式封装基板，一般采用触点阵列封装(land gridarray，LGA)来实现封装体和电路板之间的固定。然而，由于触点阵列封装是一种表面贴装封装技术，封装组件与电路板通过表面接触实现焊接，焊接的可靠性较差，容易造成焊点处断裂，影响封装组件的可靠性。

发明内容

本申请提供了一种电子元件封装体、电子元件封装组件及电子设备。本申请提供的电子元件封装体的引脚具有不同维度的焊接面积，提高了电子元件封装体与电路板焊接的可靠性。

第一方面，本申请提供一种电子元件封装体。电子元件封装体包括基板、电子元件和第一引脚。所述基板包括底面、顶面和第一侧面。所述底面与所述顶面相背设置，所述第一侧面连接在所述底面和所述顶面之间。所述电子元件封装于所述基板的内部。电子元件可以为芯片等有源器件，也可以为电容、电感、电阻等无源器件，本申请对此并不限定。基板为电子元件封装的载体，为封装的电子元件提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效。

在本申请实施例中，电子元件封装体可以采用系统级封装(system in package，SIP)或电源系统级封装(power supply-in-package，PSiP)或芯片埋入式基板(embeddedchip substrate，ECP)。系统级封装是将多种功能电子元件，例如处理器、存储器、电源管理芯片等功能电子元件集成在一个封装体内，以实现一个基本完整的功能。芯片埋入式基板可理解为在基板内部贴装芯片，再将芯片通过封装材料封装，通过铜孔、铜柱等方式实现互连的一种基板结构。在本实施例中，以电子元件封装体将以芯片埋入式基板为例进行具体说明。

其中，所述第一引脚嵌设于所述基板，并自所述底面贯穿至所述顶面且于所述第一侧面露出。所述第一引脚露出于所述底面的部分及露出于所述第一侧面的部分用于与焊料焊接。示例性的，所述第一引脚包括第一引脚的底面和第一引脚的侧面。第一引脚的底面与所述第一引脚的侧面连接，且所述第一引脚的底面的朝向与所述底面的朝向相同。所述第一引脚的底面相对所述底面露出，且所述第一引脚的侧面的至少部分结构相对所述第一侧面露出。所述第一引脚的底面和所述第一引脚的侧面均用于与焊料焊接。

可以理解的，第一引脚的部分结构相对基板露出，用于与焊料接触以使与电路板连接。其中，第一引脚的侧面可以理解为第一引脚的周第一引脚的侧面的部分结构。第一引脚的周第一引脚的侧面与第一侧面的朝向相同的部分相对第一侧面露出。可以理解的，第一引脚周第一引脚的侧面的一部分相对第一侧面露出，第一引脚周第一引脚的侧面的另一部分位于基板的内侧，以使第一引脚嵌设于基板的内部。

在本实施例中，第一引脚的底面及第一引脚的侧面均相对基板露出，第一引脚具有不同维度的焊接面积，第一引脚为立体引脚，第一引脚的底面及第一引脚的侧面均可以与焊料进行焊接，增大了第一引脚的焊接面积，也增强了第一引脚在不同维度的焊接强度。例如，电子元件封装体与电路板组装焊接时，第一引脚的底面及第一引脚的侧面均可以爬锡，以使焊料包围第一引脚的底面和第一引脚的侧面，避免了因长期振动而导致电子元件封装体与电路板焊接的失效，从而提高了采用此电子元件封装体的电子元件封装组件的可靠性。