[发明专利]电子部件、电路板装置以及制造电子部件的方法

权利要求书

1.一种电子部件，包括：

包括电介质和内部电极的元件本体；以及

至少一个外部电极，

所述至少一个外部电极中的每一个包括：

基底层，所述基底层连接到所述内部电极，形成在所述元件本体的多个面上，并包含金属和与所述金属混合的第一共材，

镀层，所述镀层形成在所述基底层的至少一个面上，以及

氧化层，形成在所述基底层的除所述基底层的所述至少一个面之外的一个或多个面上，并且具有由所述基底层的所述金属的氧化膜和第二共材形成的表面层。

2.根据权利要求1所述的电子部件，其中，在所述基底层中所包含的所述第一共材和在所述氧化层中所包含的所述第二共材具有相同的组成。

3.根据权利要求1或2所述的电子部件，其中，所述电介质的主要成分是氧化物陶瓷。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的电子部件，其中，在所述基底层中所包含的所述第一共材和在所述氧化层中所包含的所述第二共材具有与所述电介质的主要成分相同的组成。

5.根据权利要求1-4中任一项所述的电子部件，其中，从所述基底层到所述氧化层，所述第一共材延续到所述第二共材，并且，所述第一共材和所述第二共材具有连续的晶体结构或非晶结构。

6.根据权利要求1-5中任一项所述的电子部件，其中，所述基底层的金属以晶体或非晶颗粒的形式存在，并且，所述第一共材也以晶体或非晶颗粒的形式存在，使得所述基底层的金属的颗粒与所述第一共材的颗粒混合存在。

7.根据权利要求1-6中任一项所述的电子部件，其中，所述电介质的主要成分为钛酸钡。

8.根据权利要求1-7中任一项所述的电子部件，其中，所述氧化层形成在所述基底层的侧面的至少一部分上以及与其上形成有所述镀层的所述至少一个面相对的面上。

9.根据权利要求1-8中任一项所述的电子部件，其中，所述第二共材在所述氧化层的表面的比率在20at％至75at％的范围内。

10.根据权利要求1-9中任一项所述的电子部件，其中，所述基底层的金属是包含选自Cu、Fe、Zn、Al、Ni、Pt、Pd、Ag、Au及Sn中的至少一种的金属或合金。

11.根据权利要求1-10中任一项所述的电子部件，其中，所述第一共材选自钛酸钡、钛酸锶、钛酸钙、钛酸镁、钛酸锶钡、钛酸钙钡、锆酸钙、锆酸钡、锆酸钛酸钙和钛氧化物中的至少一种。

12.根据权利要求1-11中任一项所述的电子部件，其中，从所述氧化层的表面看，所述氧化层包括氧化镍和钛酸钡。

13.根据权利要求12所述的电子部件，其中，从所述氧化层的表面看，所述氧化层还包含含有镍、镁和氧的化合物。

14.根据权利要求1-13中任一项所述的电子部件，其中，所述元件本体具有层叠体，在所述层叠体中至少一个第一内部电极层和至少一个第二内部电极层隔着所述电介质而交替层叠，

所述至少一个外部电极包括第一外部电极和第二外部电极，所述第一外部电极和所述第二外部电极设置在所述层叠体的相对的侧面上，使得所述第一外部电极与所述第二外部电极隔开间隔，

所述至少一个第一内部电极层连接到所述第一外部电极，并且

所述至少一个第二内部电极层连接到所述第二外部电极。

15.根据权利要求14所述的电子部件，其中，所述镀层形成在所述基底层的面的其中之一上，所述面垂直于所述至少一个第一内部电极层、所述至少一个第二内部电极层和所述电介质的层叠方向延伸。