[发明专利]电子部件、电路板装置以及制造电子部件的方法

说明书

本发明涉及电子部件、电路板装置以及制造电子部件的方法。电子部件包括元件本体和在其上的至少一个外部电极。元件本体包括电介质和内部电极。每一个外部电极包括：连接到内部电极的基底层。基底层形成在元件本体的多个面上并包含金属和与金属混合的第一共材。每一个外部电极还包括形成在基底层的至少一个面上的镀层。每一个外部电极还包括氧化层，形成在基底层的除形成有镀层的面之外的一个或多个面上。氧化层具有由基底层的金属的氧化膜和第二共材形成的表面层。

技术领域

本发明涉及一种电子部件、电路板装置以及制造该电子部件的方 法。

背景技术

在存在缩小电子设备尺寸的需求的情况下，为了减小电子部件的 安装面积，通常在其内设置内部电极的元件本体上形成外部电极。外 部电极通过焊接连接到电路板，使得电子部件安装到电路板上。

外部电极不仅可以形成在元件本体的安装面上，还可以形成在元 件本体的侧面和上表面上。在这种构造中，湿焊料可能会沿外部电极 的侧面向上移动并导致安装面积增大。

为了防止湿焊料沿着端子电极的侧面向上移动，JP-2014-53599A 公开了一种构造，其中，形成在电子部件的侧面上的第一和第二端子 电极的侧面部分被氧化膜覆盖。

发明内容

然而，如果端子电极的侧面部分被氧化膜覆盖，并且向氧化膜施 加机械应力，那么氧化膜可能沿端子电极和氧化膜之间的界面剥离。 氧化膜可能突然从端子电极的大面积剥离。

本发明的一个目的是提供一种电子部件，其中形成在外部电极上 的氧化层难以从外部电极剥离。本发明的另一目的是提供一种制造这 种电子部件的方法。本发明的另一目的是提供一种电路板装置，其中 在安装在电路板上的电子部件的外部电极上形成的氧化层难以从外部 电极剥离。

根据本发明的第一方面，提供一种电子部件，其包括元件本体和 至少一个外部电极。元件本体具有电介质和内部电极。每一个外部电 极包括连接到内部电极的基底层。基底层形成在元件本体的多个面上， 并包含金属和与金属混合的第一共材。每一个外部电极还包括形成在 基底层的至少一个面上的镀层。每一个外部电极还包括氧化层，氧化 层形成在基底层的除形成有镀层的面之外的一个或多个面上。氧化层 具有由基底层的金属的氧化膜和第二共材形成的表面层。

在基底层中所包含的第一共材和在氧化层中所包含的第二共材可 以具有相同的组成。

电介质的主要成分可以是氧化物陶瓷。

在基底层中所包含的第一共材和在氧化层中所包含的第二共材可 以具有与电介质的主要成分相同的组成。

从基底层到氧化层，第一共材可以延续到第二共材，并且，第一 共材和第二共材可以具有连续的晶体结构或非晶结构。

基底层的金属可以以晶体或非晶颗粒的形式存在，并且，第一共 材也可以以晶体或非晶颗粒的形式存在，使得基底层的金属的颗粒与 第一共材的颗粒混合存在。

电介质的主要成分可以是钛酸钡。

氧化层可以形成在基底层的侧面的至少一部分上以及与其上形成 有镀层的面相对的面上。

第二共材在氧化层的表面的比率可以在20at％至75at％的范围内。

基底层的金属可以是包含选自Cu、Fe、Zn、Al、Ni、Pt、Pd、Ag、 Au及Sn中的至少一种的金属或合金。

第一共材可以选自钛酸钡、钛酸锶、钛酸钙、钛酸镁、钛酸锶钡、 钛酸钙钡、锆酸钙、锆酸钡、锆酸钛酸钙和钛氧化物中的至少一种。

从氧化层的表面看，氧化层可以包括氧化镍和钛酸钡。

从氧化层的表面看，氧化层还可以包含含有镍、镁和氧的化合物。