[发明专利]阵列基板、阵列基板的加工工艺及显示面板有效

专利信息
申请号: 202110599059.7 申请日: 2021-05-31
公开(公告)号: CN113341622B 公开(公告)日: 2022-11-25
发明(设计)人: 谢峰;袁海江 申请(专利权)人: 长沙惠科光电有限公司;惠科股份有限公司
主分类号: G02F1/1362 分类号: G02F1/1362;G02F1/1337;G02F1/1333
代理公司: 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 代理人: 晏波
地址: 410300 湖南省长*** 国省代码: 湖南;43
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摘要:
搜索关键词: 阵列 加工 工艺 显示 面板
【说明书】:

发明公开一种阵列基板、阵列基板的加工工艺及显示面板。其中,阵列基板具有相邻设置的像素显示区和像素非显示区;在像素非显示区,阵列基板包括基板和平坦层;平坦层设于基板的一侧,平坦层具有通孔,通孔包括第一侧壁和第二侧壁,第一侧壁靠近像素显示区,第二侧壁连接于第一侧壁并远离像素显示区,且第二侧壁的至少部分与基板的夹角小于第一侧壁与基板的夹角。本发明技术方案可改善配向液扩散不良和像素显示区膜厚不均而导致的暗态漏光问题。

技术领域

本发明涉及显示面板技术领域,特别涉及一种阵列基板、制作该阵列基板所采用的阵列基板的加工工艺及应用该阵列基板的显示面板。

背景技术

显示面板的阵列基板包括像素显示区和像素非显示区,在像素非显示区,阵列基板包括基板和设于基板一侧的平坦层,平坦层通常通过光罩的中心透光孔光刻出一个较深的通孔,该通孔的孔壁与基板的夹角较大,通孔的孔壁较陡,从而导致配向液滴在平坦层时,其扩散性不佳。

为了改善配向膜扩散不佳的问题,传统的解决方案是通过在光罩的中心透光孔四周均开设狭缝,从而使得曝光于平坦层上的通孔的孔壁变得较为平缓,但使得地势不平坦,影响了像素显示区膜厚的均匀性,进而导致了暗态漏光的问题。

发明内容

本发明的主要目的是提出一种阵列基板,旨在改善阵列基板暗态漏光的问题。

为实现上述目的,本发明提出的阵列基板,具有相邻设置的像素显示区和像素非显示区;在所述像素非显示区,所述阵列基板包括基板和平坦层;所述平坦层设于所述基板的一侧,所述平坦层具有通孔,所述通孔包括第一侧壁和第二侧壁,所述第一侧壁靠近所述像素显示区,所述第二侧壁连接于第一侧壁并远离所述像素显示区,且所述第二侧壁的至少部分与所述基板的夹角小于所述第一侧壁与所述基板的夹角。

在本申请一实施例中,所述第二侧壁包括连接子侧壁和对应子侧壁,所述连接子侧壁的一边缘与所述第一侧壁连接,另一边缘朝远离所述像素显示区的方向延伸;所述对应子侧壁与所述连接子侧壁连接,并与所述第一侧壁相对设置;所述连接子侧壁与基板的夹角小于所述第一侧壁与基板的夹角;和/或,所述对应子侧壁与基板的夹角小于所述第一侧壁与基板的夹角。

在本申请一实施例中,所述第一侧壁和所述第二侧壁的壁面均呈平滑状态。

在本申请一实施例中,所述第二侧壁与所述基板的夹角为α,22°≤α≤38°。

在本申请一实施例中,所述通孔的开口形状为矩形或者圆形。

本发明还提出一种如上述的阵列基板的加工工艺,该阵列基板的加工工艺包括:

形成自下而上依次叠层的金属层、第一绝缘层、第二绝缘层及平坦层;

将光罩设置在所述平坦层的上方,并采用所述光罩对所述平坦层进行光刻形成通孔,所述通孔包括第一侧壁和第二侧壁,所述第一侧壁靠近所述像素显示区,所述第二侧壁连接于第一侧壁并远离所述像素显示区,且所述第二侧壁的至少部分与所述基板的夹角小于所述第一侧壁与所述基板的夹角。

在本申请一实施例中,所述光罩具有透光区和围绕所述透光区的透光缝,在所述采用所述光罩对所述平坦层进行光刻形成所述通孔时,通过所述透光区形成所述通孔,通过所述透光缝形成所述第二侧壁。

在本申请一实施例中,在所述光罩具有透光区和围绕所述透光区的透光缝时,所述光罩的透光区设置为具有第一边缘和连接所述第一边缘的连接边缘,所述第一边缘用于在所述平坦层上被显影形成所述第一侧壁;所述透光缝设置为具有第一透光缝,所述第一透光缝与所述透光区的连接边缘间隔设置,且所述第一透光缝设于所述连接边缘的外侧;或者,所述透光缝设置为具有多个第二透光缝,多个所述第二透光缝依次排列于所述连接边缘的外周;所述第二透光缝的一端与所述透光区连接,另一端朝远离所述透光区的一端延伸。

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