[发明专利]三维微电极加工方法及三维微电极

说明书

本发明实施例公开了一种三维微电极加工方法及三维微电极，该三维微电极加工方法包括：获得多层薄片微结构，确定加工端；选取中间多层薄片微结构；在靠近加工端的位置朝向或者背向加工端的方向加工出多条通槽，多条通槽与加工端之间的距离依次增大或者依次减小；形成三维微电极；在三维微电极切割成两段，使得通槽与外界连通。通过上述方法加工出具有本体和多个通槽的三维微电极，通过该三维微电极加工工件时，随着加工深度的逐渐加深，三维微电极沿着通槽的方向逐渐磨损，使得通槽依次与加工区域连通，进而使得其内部的加工介质能够喷射在加工区域内，帮助冲刷加工区域内部的电蚀产物，以使得加工区域的电蚀产物能够被快速清理。

技术领域

本发明涉及微细电火花加工技术领域，尤其涉及一种三维微电极加工方法及三维微电极。

背景技术

在微细电火花加工中，三维微电极和工件之间通过火花放电将工件材料蚀除掉，从而形成三维微结构。在上述过程中，随着加工深度的增加，三维微电极和工件之间加工介质的更新越来越困难，进而使得电蚀产物的排出也越来越困难，从而对微细电火花加工的稳定性和效率造成不利影响。

发明内容

基于此，有必要针对上述问题，提出了一种保证加工效率的三维微电极加工方法及三维微电极。

一方面，本发明实施例提供一种三维微电极加工方法，所述方法包括：

获得多层形状大小一致的薄片微结构，将多层所述薄片微结构完全叠合，确定所述薄片微结构的加工端，另一端夹紧固定；

在叠合设置的所述薄片微结构的中间层选取多层叠合的所述薄片微结构；

在靠近多层叠合的所述薄片微结构的所述加工端的位置朝向或者背向所述加工端的方向加工出多条具有一定长度且贯穿设置的通槽，多条所述通槽与所述加工端之间的距离依次增大或者依次减小；

将多层所述薄片微结构叠合压紧，且连接成一体，形成三维微电极；

在三维微电极远离所述加工端的位置处将其切割成两段，且使得所述通槽远离所述加工端的一端与外界连通。

在三维微电极加工方法的一些实施例中，所述获得多层形状大小一致的薄片微结构包括：

通过三维设计软件对三维微电极进行建模，保存建模数据；

通过所述三维设计软件将建模成功的所述三维微电极进行切片处理，形成多层所述薄片微结构，保存切片数据；

将数据录入切割机的切割系统，形成加工程序，选取材料固定在切割机上，所述切割机根据程序对材料进行加工，以形成多层所述薄片微结构。

在三维微电极加工方法的一些实施例中，所述通过三维设计软件将建模成功的所述三维微电极进行切片处理，形成多层所述薄片微结构，保存切片数据包括：

在所述三维设计软件内将所述三维微电极沿其厚度方向切割出多层厚度小于等于1mm的所述薄片微结构。

在三维微电极加工方法的一些实施例中，所述在叠合设置的所述薄片微结构的中间层选取多层叠合的所述薄片微结构之后还包括：将位于所选取的多层所述薄片微结构的两侧的所述薄片微结构远离所选取的多层所述薄片微结构弯曲设置且固定，以露出所选取的多层所述薄片微结构。

在三维微电极加工方法的一些实施例中，所述在靠近多层叠合的所述薄片微结构的所述加工端的位置加工出多条具有一定长度且贯穿设置的通槽包括：

在切割系统中设定需要切割的所述通槽的条数以及所述通槽的长度；

切割机根据所述切割系统的指示在所述薄片微结构上切割多条长度依次增加或者减小的所述通槽，且使得多条所述通槽远离所述加工端的一端平齐。