[发明专利]一种电路板的制作方法在审
| 申请号： | 202110602230.5 | 申请日： | 2021-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN113301729A | 公开（公告）日： | 2021-08-24 |
| 发明（设计）人： | 金长帅;洪耀;刘贺;周晨;华洪周;戚文成 | 申请（专利权）人： | 枣庄睿诺光电信息有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/18 | 分类号： | H05K3/18 |
| 代理公司： | 北京远智汇知识产权代理有限公司 11659 | 代理人： | 范坤坤 |
| 地址： | 277800 山东省枣*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 制作方法 | ||
1.一种电路板的制作方法，其特征在于，包括：
提供电路基板；
在所述电路基板的焊盘表面进行第一次电镀镍，形成第一镍层；
对所述电路基板进行水洗，去除附着于所述第一镍层表面的气泡；
在所述第一镍层表面进行第二次电镀镍，形成第二镍层；所述第一镍层和所述第二镍层构成所述电路板表面的镍层。
2.根据权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，在所述电路基板的焊盘表面进行第一次电镀镍包括：
所述第一镍层的厚度是所述电路板表面的镍层的厚度的三分之一至三分之二。
3.根据权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，从所述第一次电镀镍完成时刻至所述第二次电镀镍开始时刻的时间为30秒至40秒。
4.根据权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，在所述第一镍层表面进行第二次电镀镍，形成第二镍层之后还包括：
在所述第二镍层表面进行第一次电镀金，形成第一金层；
对所述电路基板进行水洗，去除附着于所述第一金层表面的气泡；
在所述第一金层表面进行第二次电镀金，形成第二金层；所述第一金层和所述第二金层构成所述电路板表面的金层。
5.根据权利要求4所述的电路板的制作方法，其特征在于，在所述第二镍层表面进行第一次电镀金，形成第一金层之前还包括：
对所述电路基板依次进行水洗、后浸以及水洗。
6.根据权利要求4所述的电路板的制作方法，其特征在于，从所述第一次电镀金完成时刻至所述第二次电镀金开始时刻的时间为30秒至40秒。
7.根据权利要求4所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述电路板表面的金层的厚度小于所述电路板表面的镍层的厚度；所述电路板表面的镍层的厚度为1～5微米。
8.根据权利要求4所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述第一金层的厚度是所述电路板表面的金层的厚度的三分之一至三分之二。
9.根据权利要求4所述的电路板的制作方法，其特征在于，在所述电路基板的焊盘表面进行第一次电镀镍，形成第一镍层之前还包括：
对所述电路基板的焊盘依次进行除油、双水洗、微蚀、双水洗、酸洗以及双水洗。
10.根据权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述焊盘包括金手指。
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