[发明专利]一种电路板的制作方法

说明书

本发明实施例公开了一种电路板的制作方法，所述电路板的制作方法在提供电路基板时，通过在电路基板的焊盘表面进行第一次电镀镍，形成第一镍层，继而对电路基板进行水洗，从而去除附着于第一镍层表面的气泡后，再在第一镍层表面进行第二次电镀镍，形成第二镍层，第二镍层和第一镍层构成电路板表面的镍层，第二镍层将第一镍层上气泡被去除的部位覆盖，以此避免了电路板表面的镍层出现针孔，保证了电路板表面电镀镍层的电镀质量。

技术领域

本发明实施例涉及电路板的制作技术领域，尤其涉及一种电路板的制作方法。

背景技术

柔性电路板的表面涂覆方式主要有电镀镍金、化学镍金、化学沉锡、电镀锡、有机保焊膜(Organic Solderability Preservatives，OSP)等。

电镀镍金工艺是以制品(例如柔性电路板)为阴极，含铜球钛篮或白金钛网为阳极，在含Ni²⁺/Au⁺的电镀液中，通电的情况下进行置换反应，从而在制品表面完成电镀镍层/电镀金层。在进行置换反应的过程中，会产生大量的气泡吸附于制品表面，制品表面被气泡吸附的部位因不能与电镀液充分接触，无法有效完成置换反应，从而不能被镀上镍/金，便在电镀镍层形成了针孔(可理解为电镀镍层上有若干个细孔形成，细孔内没有镀上镍或者所镀的镍的厚度小于电镀镍层的厚度)、在电镀金层出现露镍(可理解为电镀金层上有若干个孔形成，孔内没有镀上金，从而孔暴露出电镀镍层)情况。

为避免气泡吸附于制品表面导致针孔/露镍，现有技术中采用的方法是加装阴极震动/抖动装置配以循环喷淋制品的方式，使制品在电镀液内抖动，进而将制品表面的气泡抖离制品。但柔性电路板较柔软，震动/抖动及喷淋力度太强时，易导致其产生折皱，而震动/抖动及喷淋力度有一定控制时，又易使气泡不能被有效的完全抖离制品。

发明内容

本发明实施例提供一种电路板的制作方法，以去除电路板电镀镍过程中吸附于电路板表面的气泡，避免形成的电镀镍层出现针孔，保证电路板表面电镀镍层的电镀质量。

本发明实施例提供了一种电路板的制作方法，所述电路板的制作方法包括：

提供电路基板；

在所述电路基板的焊盘表面进行第一次电镀镍，形成第一镍层；

对所述电路基板进行水洗，去除附着于所述第一镍层表面的气泡；

在所述第一镍层表面进行第二次电镀镍，形成第二镍层；所述第一镍层和所述第二镍层构成所述电路板表面的镍层。

可选的，在所述电路基板的焊盘表面进行第一次电镀镍包括：所述第一镍层的厚度是所述电路板表面的镍层的厚度的三分之一至三分之二。

可选的，从所述第一次电镀镍完成时刻至所述第二次电镀镍开始时刻的时间为30秒至40秒。

可选的，在所述第一镍层表面进行第二次电镀镍，形成第二镍层之后还包括：

在所述第二镍层表面进行第一次电镀金，形成第一金层；

对所述电路基板进行水洗，去除附着于所述第一金层表面的气泡；

在所述第一金层表面进行第二次电镀金，形成第二金层；所述第一金层和所述第二金层构成所述电路板表面的金层。

可选的，在所述第二镍层表面进行第一次电镀金，形成第一金层之前还包括：对所述电路基板依次进行水洗、后浸以及水洗。

可选的，从所述第一次电镀金完成时刻至所述第二次电镀金开始时刻的时间为30秒至40秒。

可选的，所述电路板表面的金层的厚度小于所述电路板表面的镍层的厚度；所述电路板表面的镍层的厚度为1～5微米。

可选的，所述第一金层的厚度是所述电路板表面的金层的厚度的三分之一至三分之二。