[发明专利]一种印刷电路板及其制备方法、网络通信装置

权利要求书

1.一种印刷电路板，其特征在于，包括：

底层结构；

位于所述底层结构一侧的固化片core核心芯板结构，所述core核心芯板结构包括第一core层、形成于所述第一core层朝向所述底层结构一侧的第一金属层和形成于所述第一core层背离所述底层结构一侧的第二金属层；所述core核心芯板结构设有第一过孔，所述第一金属层通过所述第一过孔连接所述第二金属层，且所述第一过孔靠近所述底层结构一端的孔径尺寸大于所述第一过孔远离所述底层结构一端的孔径尺寸；

形成于所述core核心芯板结构背离所述底层结构一侧的表层结构，所述表层结构至少包括第一表层半固化片pp层和第一表层金属层，所述第一表层金属层设于所述第一表层pp层背离所述core核心芯板结构层一侧；所述表层结构设有第二过孔，所述第一表层金属层通过所述第二过孔连接所述core核心芯板结构内的第二金属层，且所述第二过孔靠近所述底层结构的一端在所述底层结构的垂直投影与所述第一过孔远离所述底层结构的一端在所述底层结构的垂直投影部分交叠。

2.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述第二过孔靠近所述底层结构的一端在所述底层结构的垂直投影覆盖所述第一过孔远离所述底层结构的一端在所述底层结构的垂直投影。

3.如权利要求1或2所述的印刷电路板，其特征在于，所述表层结构还包括core芯板和第二表层pp层，所述core芯板和所述第二表层pp层均位于所述第一表层pp层与所述core核心芯板结构之间，且所述core芯板位于所述第一表层pp层与所述第二表层pp层之间；所述core芯板包括第二core层，所述第二core层朝向所述第一表层pp层的一侧形成有第二表层金属层，所述第二core层朝向第二表层pp层的一侧形成有第三表层金属层。

4.如权利要求3所述的印刷电路板，其特征在于，所述第二表层金属层在对应所述第二过孔的部位存在第一缺口，所述第三表层金属层在对应所述第二过孔的部位存在第二缺口，所述第一表层金属层通过所述第二过孔连接所述第二金属层。

5.如权利要求3所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一表层金属层位于所述第二过孔内的部分连接所述第二表层金属层，且所述第三表层金属层在对应所述第二过孔的部位存在缺口、以避让所述第二过孔。

6.如权利要求3所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一表层金属层位于所述第二过孔内的部分连接所述第三表层金属层，且所述第二表层金属层在对应所述第二过孔的部位存在缺口、以避让所述第二过孔。

7.如权利要求3所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一表层金属层位于所述第二过孔内的部分连接所述第二表层金属层，且所述第一表层金属层位于所述第二过孔内的部分连接所述第三表层金属层。

8.一种印刷电路板的制备方法，其特征在于，包括：

形成底层结构、固化片core核心芯板结构以及表层结构，其中，所述core核心芯板结构包括第一core层、形成于所述第一core层两侧的第一金属层和第二金属层，所述core核心芯板结构设有第一过孔，且所述第一金属层通过所述第一过孔连接所述第二金属层；所述表层结构至少包括第一表层半固化片pp层和第一表层金属层；

压合所述底层结构、所述core核心芯板结构以及所述表层结构，使得所述底层结构与所述表层结构位于所述core核心芯板结构的两侧，满足所述第一过孔靠近所述底层结构一端的孔径尺寸大于所述第一过孔远离所述底层结构一端的孔径尺寸，且使得所述底层结构直接接触所述第一金属层，所述表层结构中的第一表层pp层直接接触所述第二金属层；

通过构图工艺在所述表层结构形成第二过孔，使得所述第一表层金属层通过所述第二过孔连接所述core核心芯板结构内的第二金属层，且所述第二过孔靠近所述底层结构的一端在所述底层结构的垂直投影与所述第一过孔远离所述底层结构的一端在所述底层结构的垂直投影部分交叠。