[发明专利]一种印刷电路板及其制备方法、网络通信装置

说明书

一种印刷电路板及其制备方法、网络通信装置。该印刷电路板包括底层结构、core核心芯板结构和表层结构；core核心芯板结构包括第一core层、第一金属层和第二金属层；core核心芯板结构设有第一过孔，第一金属层通过第一过孔连接第二金属层；表层结构至少包括第一表层pp层和第一表层金属层；表层结构设有第二过孔，第一表层金属层通过第二过孔连接core核心芯板结构内的第二金属层，且第二过孔靠近底层结构的一端在底层结构的垂直投影与第一过孔远离底层结构的一端在底层结构的垂直投影部分交叠。本申请提供的印刷电路板内第一过孔与第二过孔形成的叠孔结构可以缩小连接结构的尺寸，从而可以扩大其它器件的布局面积。

技术领域

本申请涉及通信技术领域，尤其涉及一种印刷电路板及其制备方法、网络通信装置。

背景技术

随着通信系统中单板信号速率不断提升、焊点密度增加以及焊球阵列封装(ballgrid array，BGA)尺寸不断增大，印刷电路板(printed circuit board，PCB)布局布线密度需要不断提高。当然，在印刷电路板提供布局布线密度的同时，需要抑制信号串扰、提升过孔阻抗，以保证信号完整性。因此，对PCB实现高密出线及层与层之间同流能力的需求越来越强烈。

现有技术中在PCB上设计深微孔结构，通过深微孔结构将电源层都布局在靠近表层金属层处理，以降低PCB内层电源孔数量，从而解决高密单板中电源模块和高速线布线通道冲突的问题。但是，现有技术中采用深微孔连接多层时，深微孔在印刷电路板的直径较大，导致深微孔在印刷电路板的占用面积较大，从而影响其他器件布局。

因此，如何提供一种通过小尺寸连接结构以实现深层金属层稳定连接的印刷电路板是亟待解决的问题。

发明内容

本申请提供一种印刷电路板及其制备方法、网络通信装置，用以通过小尺寸连接结构实现印刷电路板的深层金属层稳定连接。

第一方面，本申请提供一种印刷电路板，该印刷电路板包括底层结构、表层结构以及设于表层结构和底层结构之间的固化片core核心芯板结构。具体来说，core核心芯板结构包括第一core层，该第一core层的两侧分别设有第一金属层和第二金属层。示例性的，表层结构包括第一表层半固化片pp层和第一表层金属层。当然，表层结构还可以包括其他结构层。总的来说，沿表层结构至底层结构方向，各结构层的排列顺序依次为：第一表层金属层、第一表层pp层、第二金属层、第一core层、第一金属层以及底层结构。值得注意的是，core核心芯板结构上形成有第一过孔，第一金属层通过第一过孔连接第二金属层。应理解，第一过孔靠近底层结构一端的孔径尺寸大于第一过孔远离底层结构一端的孔径尺寸，这就限制第一过孔的制备方向为第一金属层指向第二金属层方向。表层结构设有第二过孔，且表层结构内的第一表层金属层通过第二过孔连接core核心芯板结构内的第二金属层。当然，为了实现表层结构与core核心芯板结构间的电连接，第二过孔靠近底层结构的一端在底层结构的垂直投影与第一过孔远离底层结构的一端在底层结构的垂直投影部分交叠。

本申请提供的印刷电路板采用第一过孔与第二过孔配合形成叠孔结构，并通过该叠孔结构连接第一表层金属层和core核心芯板结构中的第一金属层，可以实现印刷电路板的深层金属层稳定连接。同时，相较于仅采用一个深微孔结构连接相同层数金属层的结构设置，本申请提供的印刷电路板内的叠孔结构可以缩小连接结构的尺寸，从而可以扩大其它器件的布局面积。

在具体设置本申请提供的印刷电路板时，可以设置：第二过孔靠近底层结构的一端在底层结构的垂直投影覆盖第一过孔远离底层结构的一端在底层结构的垂直投影。以增大第一表层金属层与第一金属层的连接面积，确保第一表层金属层与第一金属层稳定连接。

在设置表层结构时，对于表层结构的结构层设置存在多种可能，具体存在以下几种可能。

一种可能的实现方式中，表层结构仅包括第一表层pp层和第一表层金属层。第一过孔与第二过孔配合，可以实现第一表层金属层、第二金属层以及第一金属层这三个金属层的连接。