[发明专利]基于多层PCB板工艺层叠结构的半集总LC滤波器在审
| 申请号： | 202110603698.6 | 申请日： | 2021-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN114124017A | 公开（公告）日： | 2022-03-01 |
| 发明（设计）人： | 侯艳茹;朱芳;尚承伟;张明松 | 申请（专利权）人： | 四创电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H03H7/075 | 分类号： | H03H7/075 |
| 代理公司： | 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 | 代理人： | 李漫 |
| 地址： | 230088 安徽省合肥*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基于 多层 pcb 工艺 层叠 结构 半集总 lc 滤波器 | ||
1.基于多层PCB板工艺层叠结构的半集总LC滤波器，其特征在于，包括主体介质板，所述主体介质板上设置有输入输出端口，主体介质板包括第一层介质板(11)、第二层介质板(12)和第三层介质板(13)，第二层介质板(12)位于第一层介质板(11)和第三层介质板(13)之间，第一层介质板(11)设置在第二层介质板(12)上端；第一层介质板(11)上端设置有顶层焊盘(6)，所述顶层焊盘(6)上贴装有多个集总电容(3)，第二层介质板(12)上内置有多个绕线电感(4),所述输入输出端口包括输入端口焊盘(21)和输出端口焊盘(22)，输入端口焊盘(21)和输出端口焊盘(22)分别固定设置在第三层介质板(13)的两端；第三层介质板(13)下端设置有底层接地盘(7)。
2.根据权利要求1所述的基于多层PCB板工艺层叠结构的半集总LC滤波器，其特征在于，所述第一层介质板(11)、第二层介质板(12)和第三层介质板(13)相同位置处均设置有两组金属化孔(5)，金属化孔(5)贯穿第一层介质板(11)、第二层介质板(12)和第三层介质板(13)，绕线电感(4)通过垂直金属化盲孔连接第一介质板(11)顶部的电路。
3.根据权利要求1所述的基于多层PCB板工艺层叠结构的半集总LC滤波器，其特征在于，所述集总电容(3)选用高多层陶瓷集总电容，集总电容(3)的数量为16个。
4.根据权利要求1所述的基于多层PCB板工艺层叠结构的半集总LC滤波器，其特征在于，所述绕线电感(4)选用立体绕线螺旋电感，通过设置在第二介质板(12)上的两排金属化盲孔和微带线相连，实现高Q值的立体螺旋电感，绕线电感(4)的数量为7个。
5.根据权利要求1所述的基于多层PCB板工艺层叠结构的半集总LC滤波器，其特征在于，所述集总电容(3)的厚度为0.8mm，第一介质板(11)和第三介质板(13)的厚度均为0.5mm，第二介质板(12)的厚度为1.5mm。
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