[发明专利]基于多层PCB板工艺层叠结构的半集总LC滤波器

说明书

本发明公开了基于多层PCB板工艺层叠结构的半集总LC滤波器，包括主体介质板，所述主体介质板上设置有输入输出端口，主体介质板包括第一层介质板、第二层介质板和第三层介质板，第二层介质板位于第一层介质板和第三层介质板之间，第一层介质板设置在第二层介质板上端；第一层介质板上端设置有顶层焊盘，所述顶层焊盘上贴装有多个集总电容，第二层介质板上内置有多个绕线电感,所述输入输出端口包括输入端口焊盘和输出端口焊盘，输入端口焊盘和输出端口焊盘分别固定设置在第三层介质板的两端；第三层介质板下端设置有底层接地盘，本发明具有体积小，器件Q值高，损耗小，高抑制，加工工艺简单，成本低等优势。

技术领域

本发明属于微波滤波器技术领域，具体涉及基于多层PCB板工艺层叠结构的半集总LC滤波器。

背景技术

在430MHz这个频段滤波器的设计中，传统的设计方法是采用分立元件的电感和电容实现，随着大规模集成电路的发展，对滤波器的外形尺寸和性能指标提出了更高的要求：外形尺寸缩小到原来的几分之一，长宽一般为几毫米，从原来的模块级别降到元器件级，并要求采用表贴安装；同时性能指标也要求高抑制，低损耗。原来的设计方法尺寸大，Q值低，抑制差，已经不能满足技术发展的需要。

现在LTCC低温共烧陶瓷技术可实现多层结构，性能好，体积小，可实现高集成度的无源器件，表面安装。但是这种多层陶瓷的加工工艺，结构复杂，加工精度要求高，其中介质材料和导体浆料的收缩率，生瓷工艺过程中印刷导体的精度都直接影响滤波器性能。其次工艺制作复杂，LTCC的加工成本相对多层PCB板昂贵很多。最后，LTCC工艺制作的滤波器工作频段都在1GHz以上，电感量和电容量相对较小，但是对于工作在1GHz以下，P波段的微波滤波器，电容电感量更大，LTCC工艺实现大电感大电容比较困难。现阶段如何在P波段实现小体积，低损耗，高抑制，低成本的滤波器，基本上没有切实可行的设计方案。

发明内容

本发明的目的在于提供基于多层PCB板工艺层叠结构的半集总LC滤波器，具有体积小，器件Q值高，损耗小，高抑制，加工工艺简单，成本低等优势，是P波段LC滤波器设计的一次革新。

本发明的目的可以通过以下技术方案实现：

基于多层PCB板工艺层叠结构的半集总LC滤波器，包括主体介质板，所述主体介质板上设置有输入输出端口，主体介质板包括第一层介质板、第二层介质板和第三层介质板，第二层介质板位于第一层介质板和第三层介质板之间，第一层介质板设置在第二层介质板上端；第一层介质板上端设置有顶层焊盘，所述顶层焊盘上贴装有多个集总电容，第二层介质板上内置有多个绕线电感,所述输入输出端口包括输入端口焊盘和输出端口焊盘，输入端口焊盘和输出端口焊盘分别固定设置在第三层介质板的两端；第三层介质板下端设置有底层接地盘。

作为本发明进一步的方案：所述第一层介质板、第二层介质板和第三层介质板相同位置处均设置有两组金属化孔，金属化孔贯穿第一层介质板、第二层介质板和第三层介质板，绕线电感通过垂直金属化盲孔连接第一介质板顶部的电路。

作为本发明进一步的方案：所述集总电容选用高Q值的多层陶瓷集总电容，集总电容的数量为16个。

作为本发明进一步的方案：所述绕线电感选用立体绕线螺旋电感，通过在第二层介质上的两排金属化盲孔和微带线相连，实现高Q值的立体螺旋电感，绕线电感的数量为7个。

作为本发明进一步的方案：所述集总电容的厚度为0.8mm，第一介质板和第三介质板的厚度均为0.5mm，第二介质板的厚度为1.5mm。

本发明的有益效果为：