[发明专利]由多片FPGA分割和多个FPGA裸片提供高密度FPGA的方法和系统在审

专利信息
申请号: 202110604512.9 申请日: 2021-05-31
公开(公告)号: CN113345885A 公开(公告)日: 2021-09-03
发明(设计)人: 格兰特·托马斯·詹宁斯;朱璟辉;王添平;吴兴宇 申请(专利权)人: 广东高云半导体科技股份有限公司
主分类号: H01L27/02 分类号: H01L27/02;G06F30/392
代理公司: 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 代理人: 解婷婷;李丹
地址: 510700 广东省广州市黄*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: fpga 分割 提供 高密度 方法 系统
【权利要求书】:

1.一种装置,其包括多个FPGA裸片的系统级封装。

2.根据权利要求1所述的装置,还包括堆叠在单个封装内的多个FPGA裸片。

3.一种方法,其包括将多个FPGA裸片并排放置在单个封装内。

4.根据权利要求3所述的方法,还包括在同一封装内互连多个FPGA裸片。

5.根据权利要求3所述的方法,还包括使用FPGA分割软件来实现同一封装内分配用户设计到多个FPGA的目的。

6.根据权利要求3所述的方法,还包括在同一封装内的FPGA之间使用FPGA输入输出。

7.根据权利要求3所述的方法,还包括使用源同步和/或基于时钟数据恢复的串行解串器在FPGA之间传递数据。

8.根据权利要求3所述的方法,还包括使用源同步和/或基于时钟数据恢复的串行解串器在FPGA之间传递数据,该FPGA为同一封装内的裸片。

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