[发明专利]由多片FPGA分割和多个FPGA裸片提供高密度FPGA的方法和系统在审
申请号: | 202110604512.9 | 申请日: | 2021-05-31 |
公开(公告)号: | CN113345885A | 公开(公告)日: | 2021-09-03 |
发明(设计)人: | 格兰特·托马斯·詹宁斯;朱璟辉;王添平;吴兴宇 | 申请(专利权)人: | 广东高云半导体科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;G06F30/392 |
代理公司: | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人: | 解婷婷;李丹 |
地址: | 510700 广东省广州市黄*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | fpga 分割 提供 高密度 方法 系统 | ||
1.一种装置,其包括多个FPGA裸片的系统级封装。
2.根据权利要求1所述的装置,还包括堆叠在单个封装内的多个FPGA裸片。
3.一种方法,其包括将多个FPGA裸片并排放置在单个封装内。
4.根据权利要求3所述的方法,还包括在同一封装内互连多个FPGA裸片。
5.根据权利要求3所述的方法,还包括使用FPGA分割软件来实现同一封装内分配用户设计到多个FPGA的目的。
6.根据权利要求3所述的方法,还包括在同一封装内的FPGA之间使用FPGA输入输出。
7.根据权利要求3所述的方法,还包括使用源同步和/或基于时钟数据恢复的串行解串器在FPGA之间传递数据。
8.根据权利要求3所述的方法,还包括使用源同步和/或基于时钟数据恢复的串行解串器在FPGA之间传递数据,该FPGA为同一封装内的裸片。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东高云半导体科技股份有限公司,未经广东高云半导体科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110604512.9/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种光纤温度湿度传感器
- 下一篇:一种全视野的弧形渐进镜片的机器制作方法
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的