[发明专利]晶圆图文件生成方法、装置、设备及存储介质

说明书

本申请提供一种晶圆图文件生成方法、装置、设备及存储介质，所述方法应用于中转设备中，中转设备分别与探针台和测试设备连接，所述方法包括：接收探针台发送的包括晶圆上待测试的第一芯片的位置信息的第一测试指令，根据第一测试指令向测试设备发送第二测试指令，以指示测试设备对第一芯片进行测试，接收测试设备发送的包括第一芯片的测试结果的第一测试响应指令，根据第一测试指令和第一测试响应指令生成预设文件规则的晶圆图文件。由于中转设备自定义了一种预设文件规则，因此中转设备无论通过何种类型的探针台进行晶圆测试，均能够生成具有统一文件规则的晶圆图文件，有利于生产管控以及数据的统计、分析和加工。

技术领域

本申请涉及半导体技术领域，尤其涉及一种晶圆图文件生成方法、装置、设备及存储介质。

背景技术

半导体的制造过程通常包括晶圆制造、晶圆测试、封装以及成品测试等。其中，晶圆是指硅半导体电路制作所用的硅晶片，晶圆上有多个芯片(die)。晶圆测试是指对晶圆上的芯片进行功能、电流和电压等测试，在测试完成后生成晶圆图文件。晶圆图文件包括晶圆上的被测试芯片的位置信息和测试结果等。测试结果可以为分类属性值等，分类属性值用于指示被测试芯片是否符合产品规格或者不符合产品规格的分类。比如，分类属性值可以用BIN来表示，如BIN1表示合格芯片，BIN2表示功能失效芯片，BIN3表示漏电流失效芯片等。

相关技术中，可以利用探针台和测试设备实现晶圆测试。首先，在探针台上放置待测试的晶圆。然后，由探针台确定晶圆上待测试芯片的位置等信息，将该信息发送给测试设备。测试设备根据接收的信息对晶圆上待测试芯片进行测试，生成相应的测试结果，并将测试结果发送给探针台。探针台接收到测试结果后，根据待测试芯片的位置和测试结果等信息生成晶圆图文件，完成晶圆测试。

但是，由于国际上没有指定晶圆图文件的通用标准，因此相关技术中使用不同类型的探针台进行晶圆测试时，不同类型的探针台将生成不同文件规则的晶圆图文件，导致不同类型的探针台生成的晶圆图文件的文件规则存在差异，文件规则包括文件格式、文件内容和命名规则中的一种或多种，因此不利于生产管控以及数据的统计、分析和加工。

发明内容

本申请提供一种晶圆图文件生成方法、装置、设备及存储介质，可以解决相关技术中通过不同类型的探针台生成的晶圆图文件的文件规则存在差异，不不利于生产管控以及数据的统计、分析和加工的问题。

为达到上述目的，本申请采用如下技术方案：

第一方面，提供了一种晶圆图文件生成方法，所述方法应用于中转设备中，所述中转设备分别与探针台和测试设备连接，所述方法包括：

接收所述探针台发送的第一测试指令，所述第一测试指令包括晶圆上待测试的第一芯片的位置信息；

根据所述第一测试指令，向所述测试设备发送第二测试指令，所述第二测试指令用于指示所述测试设备对所述第一芯片进行测试；

接收所述测试设备发送的第一测试响应指令，所述第一测试响应指令包括所述第一芯片的测试结果；

根据所述第一测试指令和所述第一测试响应指令，生成预设文件规则的晶圆图文件，所述晶圆图文件包括所述第一芯片的位置信息和测试结果。

在一个实施例中，所述第一测试指令的指令格式为所述探针台支持的第一指令格式；

所述根据所述第一测试指令，向所述测试设备发送第二测试指令，包括：

确定所述测试设备支持的第二指令格式；

若所述第一指令格式与所述第二指令格式相同，则将所述第一测试指令作为所述第二测试指令发送给所述测试设备；

若所述第一指令格式与所述第二指令格式不同，则将所述第一测试指令转换为所述第二指令格式的第二测试指令，将所述第二测试指令作为所述第二测试指令发送给所述测试设备。