[发明专利]壳体及其制备方法和电子设备

权利要求书

1.一种壳体，其特征在于，所述壳体包括第一聚合物陶瓷复合层和第二聚合物陶瓷复合层，以及设置在所述第一聚合物陶瓷复合层和所述第二聚合物陶瓷复合层之间的纤维增强聚合物复合层，所述纤维增强聚合物复合层的厚度大于所述第一聚合物陶瓷复合层和所述第二聚合物陶瓷复合层的厚度和，所述纤维增强聚合物复合层包括纤维材料和第三聚合物，所述纤维增强聚合物复合层中所述纤维材料的含量为10％-60％，所述纤维材料相互搭接形成三维骨架网络。

2.如权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述纤维材料包括玻璃纤维、碳纤维和聚合物纤维中的至少一种，所述第三聚合物包括聚苯硫醚、聚碳酸酯、聚酰胺和聚甲基丙烯酸甲酯中的至少一种。

3.如权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述第一聚合物陶瓷复合层远离所述纤维增强聚合物复合层的一侧表面的光泽度大于或等于140，所述第二聚合物陶瓷复合层远离所述纤维增强聚合物复合层的一侧表面的光泽度大于或等于140。

4.如权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述第一聚合物陶瓷复合层包括第一陶瓷粉体和第一聚合物，所述第二聚合物陶瓷复合层包括第二陶瓷粉体和第二聚合物，所述第一陶瓷粉体和所述第二陶瓷粉体的折射率大于2。

5.如权利要求4所述的壳体，其特征在于，所述第一聚合物陶瓷复合层中所述第一陶瓷粉体的含量为70％-95％，所述第二聚合物陶瓷复合层中所述第二陶瓷粉体的含量为70％-95％。

6.如权利要求4所述的壳体，其特征在于，所述第一聚合物陶瓷复合层中所述第一陶瓷粉体的含量与所述第二聚合物陶瓷复合层中所述第二陶瓷粉体的含量相同；所述第一聚合物陶瓷复合层和所述第二聚合物陶瓷复合层的厚度相同。

7.如权利要求4所述的壳体，其特征在于，所述第一陶瓷粉体和所述第二陶瓷粉体独立地选自ZrO₂、Si₃N₄、TiO₂、Si和SiC中的至少一种，所述第一聚合物和所述第二聚合物独立地选自聚苯硫醚、聚碳酸酯、聚酰胺和聚甲基丙烯酸甲酯中的至少一种。

8.如权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述第一聚合物陶瓷复合层的厚度占所述壳体厚度的5％-20％，所述第二聚合物陶瓷复合层的厚度占所述壳体厚度的5％-20％，所述纤维增强聚合物复合层的厚度占所述壳体厚度的60％-90％。

9.如权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述壳体还包括保护层，所述保护层设置在所述第一聚合物陶瓷复合层远离所述纤维增强聚合物复合层的一侧表面，或所述保护层设置在所述第二聚合物陶瓷复合层远离所述纤维增强聚合物复合层的一侧表面。

10.一种壳体的制备方法，其特征在于，包括：

将第一聚合物陶瓷片、纤维增强聚合物片和第二聚合物陶瓷片依次层叠设置，形成堆叠结构；

压合所述堆叠结构，得到壳体，所述壳体包括第一聚合物陶瓷复合层和第二聚合物陶瓷复合层，以及设置在所述第一聚合物陶瓷复合层和所述第二聚合物陶瓷复合层之间的纤维增强聚合物复合层，所述纤维增强聚合物复合层的厚度大于所述第一聚合物陶瓷复合层和所述第二聚合物陶瓷复合层的厚度和，所述纤维增强聚合物复合层包括纤维材料和第三聚合物，所述纤维增强聚合物复合层中所述纤维材料的含量为10％-60％，所述纤维材料相互搭接形成三维骨架网络。

11.如权利要求10所述的制备方法，其特征在于，压合所述堆叠结构，包括：

将所述堆叠结构进行温等静压和热压粘合，其中，所述温等静压的温度为80℃-300℃，所述温等静压的时间为0.5h-2h，所述温等静压的压力为50MPa-500MPa；所述热压粘合的温度为150℃-350℃，所述热压粘合的时间为5min-30min，所述热压粘合的压力为5MPa-50MPa。