[发明专利]壳体及其制备方法和电子设备

说明书

本申请提供了一种壳体，所述壳体包括第一聚合物陶瓷复合层和第二聚合物陶瓷复合层，以及设置在所述第一聚合物陶瓷复合层和所述第二聚合物陶瓷复合层之间的纤维增强聚合物复合层。该壳体中纤维增强聚合物复合层的韧性好，抗冲击性能强，第一聚合物陶瓷复合层和第二聚合物陶瓷复合层提高壳体的硬度和耐磨性能，并且使得壳体具有陶瓷质感，更有利于其应用。本申请还提供了壳体的制备方法和电子设备。

技术领域

本申请属于电子产品技术领域，具体涉及壳体及其制备方法和电子设备。

背景技术

随着消费水平的提高，消费者对电子产品不仅追求功能的多样化，而且对其外观、质感等也有越来越高的要求。近年来，陶瓷材料以其温润的质感成为电子设备壳体的研究的热点。然而，目前陶瓷壳体及其制备方法仍有待改进。

发明内容

鉴于此，本申请提供了一种壳体及其制备方法和电子设备，该壳体具有优异的硬度和韧性，提升壳体的使用性能和使用寿命，并且具有陶瓷外观，有利于壳体在电子设备中的应用。

第一方面，本申请提供了一种壳体，所述壳体包括第一聚合物陶瓷复合层和第二聚合物陶瓷复合层，以及设置在所述第一聚合物陶瓷复合层和所述第二聚合物陶瓷复合层之间的纤维增强聚合物复合层。

第二方面，本申请提供了一种壳体的制备方法，包括：

将第一聚合物陶瓷片、纤维增强聚合物片和第二聚合物陶瓷片依次层叠设置，形成堆叠结构；

压合所述堆叠结构，得到壳体。

第三方面，本申请提供了一种电子设备，包括第一方面所述的壳体。

本申请提供了一种壳体和壳体的制备方法，该壳体中纤维增强聚合物复合层的韧性好，抗冲击性能强，第一聚合物陶瓷复合层和第二聚合物陶瓷复合层提高壳体的硬度和耐磨性能，并且使得壳体具有陶瓷质感，更有利于其应用；该壳体的制备方法简单，易于操作，可实现工业化生产；具有该壳体的电子设备兼顾硬度和韧性，并且具有陶瓷外观，更能够满足用户需求。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施方式中的技术方案，下面将对本申请实施方式中所需要使用的附图进行说明。

图1为本申请一实施方式提供的壳体的结构示意图。

图2为本申请一实施方式提供的壳体内部示意图。

图3为本申请另一实施方式提供的壳体的结构示意图。

图4为本申请又一实施方式提供的壳体的结构示意图。

图5为本申请一实施方式提供的壳体的制备方法流程图。

图6为本申请另一实施方式提供的壳体的制备方法流程图。

图7为本申请一实施方式提供的电子设备的结构示意图。

图8为本申请一实施方式提供的电子设备的结构组成示意图。

具体实施方式

以下是本申请的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本申请的保护范围。

下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。此外，本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。