[发明专利]微调蘸胶装置及芯片封装方法

权利要求书

1.一种微调蘸胶装置，其特征在于，包括蘸胶套(10)、针头座(20)以及蘸针(30)，所述针头座(20)连接于所述蘸胶套(10)的一端，所述针头座(20)上设有多个用于安装所述蘸针(30)的插针孔(21)，所述针头座(20)上至少有一个所述插针孔(21)内安装有所述蘸针(30)，所述蘸针(30)远离所述针头座(20)的一端为锥形结构。

2.根据权利要求1所述的微调蘸胶装置，其特征在于，所述蘸胶套(10)包括连接部(11)和套装部(12)，所述连接部(11)的一端与所述套装部(12)的一端连接，所述连接部(11)的另一端用于与蘸胶设备连接，所述套装部(12)的另一端设有安装孔(121)，所述针头座(20)安装于所述安装孔(121)内。

3.根据权利要求2所述的微调蘸胶装置，其特征在于，所述连接部(11)远离所述套装部(12)的一端设有卡槽(111)，所述连接部(11)通过所述卡槽(111)与所述蘸胶设备卡接。

4.根据权利要求2所述的微调蘸胶装置，其特征在于，所述连接部(11)的直径为3.5-4.5mm之间，所述连接部(11)的长度为19-21mm之间，所述安装孔(121)的孔径为9-11mm，所述套装部(12)的长度为9-11mm之间，所述针头座(20)的外径小于所述安装孔(121)的孔径且两者差值在0.04-0.06mm之间。

5.根据权利要求1所述的微调蘸胶装置，其特征在于，多个所述插针孔(21)呈阵列排布或米字形排布。

6.根据权利要求1所述的微调蘸胶装置，其特征在于，所述蘸针(30)和所述插针孔(21)的直径在0.45-0.55mm之间，所述蘸针(30)超出所述针头座(20)端面的长度为4.5-5.5mm之间。

7.一种芯片封装方法，其特征在于，所述封装方法包括：

提供半导体晶圆，并将所述半导体晶圆进行减薄处理；

对减薄后的所述半导体晶圆进行切割并形成芯片(50)；

提供电路基板(40)和粘接胶，通过如权利要求1-6任一项所述的微调蘸胶装置对所述电路基板(40)进行蘸胶；

将所述芯片(50)贴装至蘸胶后的所述电路基板(40)上，并对粘接胶进行高温固化处理；

将所述芯片(50)与所述电路基板(40)进行电性连接。

8.根据权利要求7所述的芯片封装方法，其特征在于，在对所述电路基板(40)进行蘸胶之前，还包括：根据所述芯片(50)的大小和厚度计算出蘸胶的胶量；根据所述胶量设置蘸针(30)的数量、设置所述蘸针(30)的针尖大小、调节所述蘸针(30)与所述电路基板(40)之间的距离以及调节所述蘸针(30)在所述电路基板(40)停留的时间。

9.根据权利要求7所述的芯片封装方法，其特征在于，所述电路基板(40)上设有与所述芯片(50)对应的垫高结构(41)，所述垫高结构(41)用于限制所述芯片(50)与所述电路基板(40)之间的间距。

10.根据权利要求7所述的芯片封装方法，其特征在于，所述封装方法还包括：提供封装胶，将所述封装胶涂布至所述电路基板(40)上并覆盖住所述芯片(50)，然后对所述封装胶进行烘烤固化处理。