[发明专利]微调蘸胶装置及芯片封装方法

说明书

本发明公开了一种微调蘸胶装置及芯片封装方法，该微调蘸胶装置包括蘸胶套、针头座以及蘸针，针头座连接于蘸胶套的一端，针头座上设有多个用于安装蘸针的插针孔，针头座上至少有一个插针孔内安装有蘸针，蘸针远离针头座的一端为锥形结构。在针头座上设有多个插针孔，通过调整针头座上蘸针的数量，以控制微调蘸胶装置的蘸胶量，使得微调蘸胶装置既可适用于常规厚度芯片的封装，也可以适用于超薄芯片的封装，增加蘸胶装置的适用性。

技术领域

本发明涉及半导体封装技术领域，特别是涉及一种微调蘸胶装置及芯片封装方法。

背景技术

目前半导体封装工艺中黏胶装片工艺主要有两种：一种是点划胶工艺，就是点胶头直接连接胶管实时在引线框架上点划胶，然后再上片实现装片的过程；另外一种则是蘸胶工艺，也就是蘸胶头不与胶管直接连接，而是使用蘸胶头去蘸预先在蘸胶盘内放置的黏胶，利用蘸胶头的尖部蘸到的黏胶后点到需要上片的引线框架上面再上片，实现装片的整个过程。点划胶的工艺有一定的灵活性但是存在一些问题，主要有银胶内气泡、银胶拉丝、划胶机气压不稳定导致胶量偏多偏少的问题，无法满足作业要求，而蘸胶工艺基本就解决了这些问题，在蘸胶量稳定性方面得到改善，但是针对装片蘸胶方面还有需要改善的地方。

目前，不论是点划胶工艺还是蘸胶工艺都无法很好的解决胶量微量控制，所有的黏胶装片工艺只适用于常规芯片(一般厚度在200μm-700μm之间)。比如常规芯片贴装的左右精度或上下精度为20μm以内，偏转角度的误差在3°以内，倾斜度的误差在2°以内或者是相对两边的高度差在100μm以内，芯片每条边的75％以上可见粘接材料，芯片粘接材料高度≤芯片厚度的3/4。而芯片在朝向具有一定柔性的超薄芯片发展，超薄芯片的厚度在25μm-50μm之间，通常在30μm以下，超薄芯片3/4的厚度大约为22.5μm，胶量控制是巨大难点，黏胶很容易溢到芯片表面并污染焊盘，所以目前的点划胶工艺和蘸胶工艺均不适用于超薄芯片。目前对超薄芯片黏胶装片的工艺通常采用DAF膜的贴装方式，即整张晶圆贴在DAF膜上，底部贴有基膜，通过减薄、划片后得到芯片，芯片通过芯片拾取设备进行贴装，贴装过程中需要加热。但是，DAF膜的使用与保存需要一定要求，如果超过保质期那整张晶圆将要报废。所以目前急需一款适用于超薄芯片的蘸胶工艺。

发明内容

为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本发明的目的在于提供一种微调蘸胶装置及芯片封装方法，以解决现有技术中蘸胶工艺不适用于超薄芯片的问题。

本发明的目的通过下述技术方案实现：

本发明提供一种微调蘸胶装置，包括蘸胶套、针头座以及蘸针，所述针头座连接于所述蘸胶套的一端，所述针头座上设有多个用于安装所述蘸针的插针孔，所述针头座上至少有一个所述插针孔内安装有所述蘸针，所述蘸针远离所述针头座的一端为锥形结构。

进一步地，所述蘸胶套包括连接部和套装部，所述连接部的一端与所述套装部的一端连接，所述连接部的另一端用于与蘸胶设备连接，所述套装部的另一端设有安装孔，所述针头座安装于所述安装孔内。

进一步地，所述连接部远离所述套装部的一端设有卡槽，所述连接部通过所述卡槽与所述蘸胶设备卡接。

进一步地，所述连接部的直径为3.5-4.5mm之间，所述连接部的长度为19-21mm之间，所述安装孔的孔径为9-11mm，所述套装部的长度为9-11mm之间，所述针头座的外径小于所述安装孔的孔径且两者差值在0.04-0.06mm之间。

进一步地，多个所述插针孔呈阵列排布或米字形排布。

进一步地，所述蘸针和所述插针孔的直径在0.45-0.55mm之间，所述蘸针超出所述针头座端面的长度为4.5-5.5mm之间。

本发明还提供一种芯片封装方法，所述封装方法包括：

提供半导体晶圆，并将所述半导体晶圆进行减薄处理；

对减薄后的所述半导体晶圆进行切割并形成芯片；