[发明专利]保护部件剥离装置和带粘贴装置在审
| 申请号： | 202110608365.2 | 申请日： | 2021-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN113764324A | 公开（公告）日： | 2021-12-07 |
| 发明（设计）人： | 木村公 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 于靖帅;杨俊波 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 保护 部件 剥离 装置 粘贴 | ||
1.一种保护部件剥离装置，其从在第1面上粘贴有保护部件的被加工物剥离该保护部件，其中，
该保护部件剥离装置具有：
卡盘工作台，其从该第1面的相反侧的第2面侧对该被加工物进行保持；
剥离单元，其将粘贴在该卡盘工作台所保持的该被加工物的该第1面上的该保护部件从该被加工物剥离；
保护部件检测单元，其在该剥离单元对该保护部件进行剥离之后，检测在该被加工物的该第1面上是否具有该保护部件；以及
通知单元，其通知该保护部件检测单元检测到该保护部件的情况。
2.根据权利要求1所述的保护部件剥离装置，其中，
该保护部件检测单元从由光学式传感器、超声波传感器以及照相机构成的组中选择。
3.根据权利要求1或2所述的保护部件剥离装置，其中，
该保护部件由2层以上的树脂形成，
该保护部件检测单元识别是多层的树脂全部残留，还是仅剥离了该多层的该树脂的露出面侧的树脂，并根据识别结果，再次利用剥离单元将残留的保护部件剥离。
4.一种带粘贴装置，其将粘贴在被加工物的第1面上的保护部件从该被加工物剥离，其中，
该带粘贴装置具有：
带粘贴单元，其将带粘贴于该被加工物的与该第1面相反的一侧的第2面；以及
保护部件剥离装置，其将该保护部件从该被加工物的该第1面剥离，
该保护部件剥离装置包含：
卡盘工作台，其从该第2面侧对该被加工物进行保持；
剥离单元，其将粘贴在该卡盘工作台所保持的该被加工物的该第1面上的该保护部件从该被加工物剥离；
保护部件检测单元，其在该剥离单元对该保护部件进行剥离之后，检测在该被加工物的该第1面上是否具有该保护部件；以及
通知单元，其通知该保护部件检测单元检测到该保护部件的情况。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社迪思科，未经株式会社迪思科许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
