[发明专利]保护部件剥离装置和带粘贴装置

说明书

本发明提供保护部件剥离装置和带粘贴装置，能够检测有无保护部件的残留。将保护部件从在正面粘贴有保护部件的被加工物剥离的装置包含：卡盘工作台，其从背面侧对被加工物进行保持；剥离单元，其将粘贴在卡盘工作台所保持的被加工物的正面上的保护部件从被加工物剥离；保护部件检测单元，其在剥离单元对保护部件进行剥离之后，检测在被加工物的正面上是否具有保护部件；以及通知单元，其通知保护部件检测单元检测到保护部件的情况。

技术领域

本发明涉及保护部件剥离装置和带粘贴装置。

背景技术

半导体器件晶片、树脂封装基板、形成有各种器件的板状的被加工物被磨削得较薄并沿着分割预定线被分割，从而制造出各个器件芯片。在磨削或分割时，通过被加工物的一个面侧被卡盘工作台保持而从另一个面侧进行加工。此时，卡盘工作台所保持的面被粘接带、树脂片、在外部刺激下固化的液状树脂等覆盖而被保护。

被加工物在被磨削时，在所谓的背面侧被磨削而被分割时，由于从正面侧被分割，因此保护部件被更换。因此，利用具有更换功能的贴带机。

贴带机具有：粘贴单元，其将例如划片带粘贴于在正面侧带有保护部件的被加工物的背面侧；以及剥离装置，其在通过粘贴单元粘贴了划片带之后，将正面侧的保护部件剥离(例如，参照专利文献1)。

专利文献1：日本特开2012-028478号公报

但是，上述专利文献1所示的剥离装置由于保护部件的多样化、正面侧的设计的变化(例如，具有超过100μm那样的高度的电极凸块)等，存在保护部件难以剥离的情况。

另外，上述专利文献1所示的剥离装置在多层的保护部件的情况下，有时也会仅剥离表层而使下层残留。如果在保护部件的下层残留于被加工物的状态下搬送到分割工序，则在切割的情况下，会产生无法进行对准或者因保护部件的切削而使切削刀具破损等问题。

发明内容

因此，本发明的目的在于，提供能够检测有无保护部件的残留的保护部件剥离装置和带粘贴装置。

根据本发明的一个方面，提供保护部件剥离装置，其从在第1面上粘贴有保护部件的被加工物剥离该保护部件，其中，该保护部件剥离装置具有：卡盘工作台，其从该第1面的相反侧的第2面侧对该被加工物进行保持；剥离单元，其将粘贴在该卡盘工作台所保持的该被加工物的该第1面上的该保护部件从该被加工物剥离；保护部件检测单元，其在该剥离单元对该保护部件进行剥离之后，检测在该被加工物的该第1面上是否具有该保护部件；以及通知单元，其通知该保护部件检测单元检测到该保护部件的情况。

优选的是，该保护部件检测单元从光学式传感器、超声波传感器或者照相机的任意一个中选择。

优选的是，该保护部件由2层以上的树脂形成，该保护部件检测单元识别是多层的树脂全部残留，还是仅剥离了该多层的该树脂的露出面侧的树脂，并根据识别结果，再次利用剥离单元将残留的保护部件剥离。

根据本发明的另一方面，提供带粘贴装置，将粘贴在被加工物的第1面上的保护部件从该被加工物剥离，其中，该带粘贴装置具有：带粘贴单元，其将带粘贴于该被加工物的与该第1面相反的一侧的第2面；以及保护部件剥离装置，其将该保护部件从该被加工物的该第1面剥离，该保护部件剥离装置包含：卡盘工作台，其从该第2面侧对该被加工物进行保持；剥离单元，其将粘贴在该卡盘工作台所保持的该被加工物的该第1面上的该保护部件从该被加工物剥离；保护部件检测单元，其在该剥离单元对该保护部件进行剥离之后，检测在该被加工物的该第1面上是否具有该保护部件；以及通知单元，其通知该保护部件检测单元检测到该保护部件的情况。

本发明起到能够检测有无保护部件的残留的效果。

附图说明

图1是示出通过实施方式的保护部件剥离装置将保护部件剥离的被加工物的立体图。

图2是图1所示的被加工物的主要部分的剖视图。