[发明专利]晶圆厚度的测量方法及其测量装置

权利要求书

1.一种晶圆厚度的测量方法，其特征在于，包括：

利用干涉仪获取晶圆的第一表面的形貌图，以根据所述形貌图获取所述晶圆的损失体积V_e，其中，所述晶圆的损失体积V_e为所述晶圆相对于所述晶圆对应的标准晶圆所失去的体积；

针对位于卡盘上方的所述晶圆利用所述干涉仪获取所述晶圆和所述卡盘对应的干涉强度图或干涉条纹图，以根据所述干涉强度图或所述干涉条纹图获取所述晶圆的表面面积A₀并根据所述V_e和所述A₀结合所述晶圆的体积V获取所述晶圆的厚度T₀，其中，所述晶圆的表面面积A₀小于所述卡盘的表面面积A_卡盘；

其中，所述利用干涉仪获取晶圆的第一表面的形貌图，以根据所述形貌图获取所述晶圆的损失体积V_e，包括：

利用所述干涉仪获取所述晶圆的第一表面的形貌图；

根据所述形貌图获取所述晶圆的边缘的高度变化线，以根据所述高度变化线获取所述晶圆的损失体积V_e，其中，所述晶圆的边缘为所述晶圆上与所述晶圆的轴线之间的距离大于预设值P对应的区域。

2.根据权利要求1所述的测量方法，其特征在于，所述根据所述形貌图获取所述晶圆的边缘的高度变化线，以根据所述高度变化线获取所述晶圆的损失体积V_e，包括：

根据所述形貌图获取所述晶圆的边缘的高度变化线对应的第一半径R₁、斜率K或弯曲度C；

根据所述第一半径R₁、所述斜率K或所述弯曲度C获取所述晶圆的损失体积V_e。

3.根据权利要求1-2中任一项所述的测量方法，其特征在于，所述针对位于卡盘上的所述晶圆利用所述干涉仪获取所述晶圆和所述卡盘对应的干涉强度图或干涉条纹图，以根据所述干涉强度图或所述干涉条纹图获取所述晶圆的表面面积A₀并根据所述V_e和所述A₀结合所述晶圆的体积V获取所述晶圆的厚度T₀，包括：

针对位于所述卡盘上的所述晶圆利用所述干涉仪获取所述晶圆和所述卡盘对应的干涉强度图或干涉条纹图；

根据所述干涉强度图或所述干涉条纹图确定所述晶圆的半径R₀；

根据所述晶圆的半径R₀计算得到所述晶圆的表面面积A₀；

根据所述V_e和所述A₀结合所述晶圆的体积V获取所述晶圆的厚度T₀。

4.根据权利要求3所述的测量方法，其特征在于，所述根据所述干涉强度图或所述干涉条纹图确定所述晶圆的半径R₀之后或同时，还包括：

根据所述干涉强度图或所述干涉条纹图确定所述晶圆上的缺口的半径R_缺口，

其中，所述根据所述晶圆的半径R₀计算得到所述晶圆的表面面积A₀，包括：

根据所述晶圆的半径R₀计算得到所述晶圆的理想表面面积A_理想；

根据所述晶圆上的缺口的半径R_缺口计算得到所述晶圆上的缺口的面积A_缺口；

将所述A_理想减去所述A_缺口得到所述晶圆的表面面积A₀。

5.根据权利要求3所述的测量方法，其特征在于，所述根据所述干涉强度图或干涉条纹图确定所述晶圆的半径R₀，包括：

根据所述干涉强度图或所述干涉条纹图确定所述晶圆和所述卡盘的界线；

根据所述界线确定所述晶圆的半径R₀。