[发明专利]显示装置和制造该显示装置的方法

权利要求书

1.一种显示装置，包括：

基板；

驱动焊盘，被布置在所述基板上；

绝缘层，暴露所述驱动焊盘并且被布置在所述基板上；

电路板，包括与所述驱动焊盘重叠的电路焊盘；以及

连接件，被布置在所述电路板和所述绝缘层之间并且包括电连接所述驱动焊盘和所述电路焊盘的多个导电颗粒，并且

其中，所述驱动焊盘包括：

第一焊盘，被布置在所述基板上；以及

第二焊盘，被布置在所述第一焊盘上并且具有暴露所述第一焊盘的开口。

2.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述多个导电颗粒中的至少一个导电颗粒通过所述开口与所述第一焊盘接触。

3.根据权利要求1所述的显示装置，其中：

所述连接件包括导电粘合构件，并且

所述多个导电颗粒包括焊料。

4.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述连接件包括：包括粘合层的导电粘合构件，并且

其中，所述粘合层具有与所述驱动焊盘重叠的接合区域以及与所述接合区域邻近并且不与所述驱动焊盘重叠的非接合区域。

5.根据权利要求4所述的显示装置，其中，所述电路板进一步包括：支撑所述电路焊盘的基底层，并且所述电路焊盘包括：

第一电路焊盘，被布置在所述基底层上；以及

第二电路焊盘，覆盖所述第一电路焊盘并且被布置在所述基底层上。

6.一种制造显示装置的方法，所述方法包括以下步骤：

在电路板的电路焊盘上布置包括多个导电颗粒的构件；

通过使用所述多个导电颗粒和所述电路焊盘之间的亲和力而对准所述多个导电颗粒以与所述电路焊盘重叠；

布置显示面板的驱动焊盘以面对在所述电路焊盘上对准的所述多个导电颗粒；以及

按压所述电路板以通过所述多个导电颗粒将所述电路焊盘电连接到所述显示面板的所述驱动焊盘。

7.根据权利要求6所述的方法，其中，所述多个导电颗粒包括被布置在所述驱动焊盘和所述电路焊盘之间的焊料。

8.根据权利要求6所述的方法，其中：

所述构件包括导电粘合构件，并且

所述驱动焊盘包括：

第一焊盘；以及

第二焊盘，被布置在所述第一焊盘上并且由与所述第一焊盘的材料不同的材料形成，并且

其中，所述第二焊盘具有暴露所述第一焊盘的开口，并且

其中，所述多个导电颗粒中的至少一个导电颗粒通过所述第二焊盘的所述开口与所述第一焊盘接触。

9.一种制造显示装置的方法，所述方法包括以下步骤：

在显示面板的驱动焊盘上布置包括多个导电颗粒的构件；

对准所述多个导电颗粒以与所述驱动焊盘重叠；

布置电路板的电路焊盘以面对在所述显示面板的所述驱动焊盘上对准的所述多个导电颗粒；以及

按压所述电路板以通过所述多个导电颗粒将所述电路焊盘电连接到所述显示面板的所述驱动焊盘。

10.根据权利要求9所述的方法，其中，所述多个导电颗粒通过红外激光被对准，以与所述驱动焊盘重叠。