[发明专利]显示装置和制造该显示装置的方法

说明书

本发明涉及显示装置和制造该显示装置的方法。该显示装置包括：基板；驱动焊盘，被布置在基板上；绝缘层，暴露驱动焊盘并且被布置在基板上；电路板，包括与驱动焊盘重叠的电路焊盘；以及连接件，被布置在电路板和绝缘层之间并且包括电连接驱动焊盘和电路焊盘的多个导电颗粒，驱动焊盘包括：第一焊盘，被布置在基板上；以及第二焊盘，被布置在第一焊盘上并且具有暴露第一焊盘的开口。

相关申请的交叉引用

本申请要求2020年6月1日提交的韩国专利申请第10-2020-0065832号的优先权和权益，为所有目的，其全部内容通过引用合并于此，如同本文完全阐述一样。

技术领域

本发明总体上涉及一种显示装置，并且更具体地，涉及一种具有电路板的显示装置和制造该显示装置的方法。

背景技术

已经研发了被应用于多媒体装置的诸如电视机、移动电话、平板计算机、导航单元和游戏单元的各种显示装置。

显示装置包括用于显示图像的显示面板。显示面板包括栅线、数据线以及连接到栅线和数据线的像素。显示面板被电连接到将用于显示图像的电信号提供到栅线或数据线的电路板和电子部件。

电路板和电子部件使用各种方法被电连接到显示面板。例如，电路板采用被布置在电路板的焊盘与显示面板的焊盘之间的导电粘合构件而被电连接到显示面板。

在本背景技术部分中所公开的以上信息仅是为了理解本发明构思的背景技术，并且因此，它可能包含不构成现有技术的信息。

发明内容

申请人发现诸如短路的缺陷可能出现在显示装置的电路焊盘之间或者驱动焊盘之间。

根据本发明的原理和实施例构造的显示装置以及制造显示装置的方法使得导电颗粒与电路焊盘或驱动焊盘对准，以改善将显示面板的焊盘接合到电路板的焊盘的工艺的效率。

例如，导电粘合构件可以首先被接合到电路板使得导电粘合构件中的导电颗粒在电路焊盘上被对准。因此，可以容易地检查导电颗粒是否在电路焊盘上被对准。此外，当在电路焊盘上对准的导电颗粒被接合到显示面板的驱动焊盘时，导电颗粒易于被接合到驱动焊盘。

因此，导电颗粒不与电路焊盘之间或驱动焊盘之间的空间重叠，并且可以减小或防止电路焊盘之间或驱动焊盘之间的短路的可能性。

本发明构思的附加特征将在以下描述中阐述，并且部分地将从本描述中显而易见，或者可以通过本发明构思的实践而习得。

根据本发明的一个方面，一种显示装置，包括：基板；驱动焊盘，被布置在基板上；绝缘层，暴露驱动焊盘并且被布置在基板上；电路板，包括与驱动焊盘重叠的电路焊盘；以及连接件，被布置在电路板和绝缘层之间并且包括电连接驱动焊盘和电路焊盘的多个导电颗粒，驱动焊盘包括：第一焊盘，被布置在基板上；以及第二焊盘，被布置在第一焊盘上并且具有暴露第一焊盘的开口。

多个导电颗粒中的至少一个导电颗粒可以通过开口与第一焊盘接触。

连接件可以包括导电粘合构件，并且多个导电颗粒可以包括焊料。

第一焊盘和第二焊盘可以包括不同的材料。

第一焊盘可以由金属形成，并且第二焊盘可以由透明导电层形成。

连接件可以包括：包括粘合层的导电粘合构件，粘合层具有与驱动焊盘重叠的接合区域以及与接合区域邻近并且不与驱动焊盘重叠的非接合区域。

多个导电颗粒可以被布置在驱动焊盘和电路焊盘之间。

多个导电颗粒可以不与非接合区域重叠。

显示装置可以进一步包括：被布置在粘合层和电路板之间的填充剂。