[发明专利]一种MEMS结构

说明书

本申请公开了一种MEMS结构，包括：衬底，具有空腔；压电复合振动层，形成在所述衬底上方并且覆盖所述空腔，其中，所述压电复合振动层具有位于衬底上方的第一区域和位于所述空腔上方的第二区域，在所述第一区域内凹槽从所述压电复合振动层的上表面延伸至所述压电复合振动层的下表面。本申请通过设置凹槽环绕第二区域，从而提高了MEMS结构的灵敏度。

技术领域

本申请涉及半导体技术领域，具体来说，涉及一种MEMS(MicroelectroMechanical Systems的简写，即微机电系统)结构。

背景技术

MEMS传声器(麦克风)主要包括电容式和压电式两种。MEMS压电传声器是利用微电子机械系统技术和压电薄膜技术制备的传声器，由于采用半导体平面工艺和体硅加工等技术，所以其尺寸小、体积小、一致性好。同时相对于电容传声器还有不需要偏置电压，工作温度范围大，防尘、防水等优点，但其灵敏度比较低，制约着MEMS压电传声器的发展。

针对相关技术中如何提高压电式MEMS结构的灵敏度问题，目前尚未提出有效的解决方案。

发明内容

针对相关技术中MEMS结构的灵敏度较低的问题，本申请提出一种MEMS结构，能够提高灵敏度。

本申请的技术方案是这样实现的：

根据本申请的一个方面，提供了一种MEMS结构，包括：

衬底，具有空腔；

压电复合振动层，形成在所述衬底上方并且覆盖所述空腔，其中，所述压电复合振动层具有位于衬底上方的第一区域和位于所述空腔上方的第二区域，在所述第一区域内凹槽从所述压电复合振动层的上表面延伸至所述压电复合振动层的下表面。

其中，从所述MEMS结构的俯视角度看，所述凹槽连续地周向环绕所述第二区域，并且所述凹槽包括多个周向均匀排列的折线槽或波浪线槽。

其中，从所述MEMS结构的俯视角度看，所述凹槽包括多个在圆周方向上均匀排列的径向槽。

其中，所述压电复合振动层包括：

振动支撑层，形成在所述衬底上方并且覆盖所述空腔；

第一电极层，形成在所述振动支撑层上方；

第一压电层，形成在所述第一电极层上方；

第二电极层，形成在所述第一压电层上方。

其中，所述压电复合振动层包括：

第三电极层，形成在所述衬底上方；

第二压电层，形成在所述第三电极层上方；

第四电极层，形成在所述第二压电层上方；

第三压电层，形成在所述第四电极层上方；

第五电极层，形成在所述第三压电层上方。

在以上实施例的MEMS结构中，设置凹槽环绕第二区域，从而提高了MEMS结构的灵敏度。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

当结合附图进行阅读时，根据下面详细的描述可以更好地理解本申请的各个方面。需要强调的是，根据行业的标准实践，各个部件未按比例绘制，并且仅用于说明目的。实际上，为了清楚的讨论，各个部件的尺寸可以任意地增大或减小。

图1示出了根据一些实施例的MEMS结构的剖面图；