[发明专利]一种芯片的测试装置在审
| 申请号： | 202110612094.8 | 申请日： | 2021-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN113341299A | 公开（公告）日： | 2021-09-03 |
| 发明（设计）人： | 袁峰 | 申请（专利权）人： | 展讯通信（上海）有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R1/04;G01R1/073 |
| 代理公司： | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 | 代理人： | 周放 |
| 地址： | 201210 上海市浦东新区自*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 测试 装置 | ||
1.一种芯片的测试装置，其特征在于，所述测试装置包括：
基座；
第一测试针和第二测试针，所述第一测试针和所述第二测试针安装于所述基座；
其中，所述第一测试针与所述第二测试针的长度不同，且所述第一测试针用于测试芯片的第一待测试部，所述第二测试针用于测试芯片的第二待测试部。
2.根据权利要求1所述的芯片的测试装置，其特征在于，所述基座具有用于容纳芯片的容纳区；
所述第一测试针伸入所述容纳区的长度大于所述第二测试针伸入所述容纳区的长度。
3.根据权利要求2所述的芯片的测试装置，其特征在于，所述测试装置包括多个所述第一测试针和多个所述第二测试针，且所述第二测试针位于各所述第一测试针形成的区域外。
4.根据权利要求2所述的芯片的测试装置，其特征在于，所述容纳区具有底壁，所述底壁设置有凸块；
所述第一测试针经所述底壁伸入所述容纳区，所述第二测试针经所述凸块伸入所述容纳区。
5.根据权利要求2所述的芯片的测试装置，其特征在于，所述容纳区具有底壁，所述底壁设置有凹槽；
所述第一测试针经所述凹槽伸入所述容纳区，所述第二测试针经所述底壁伸入所述容纳区。
6.根据权利要求2～5中任一项所述的芯片的测试装置，其特征在于，所述基座包括可拆卸连接的本体部和夹持部；
所述夹持部与所述本体部围成所述容纳区。
7.根据权利要求6所述的芯片的测试装置，其特征在于，所述容纳区的侧壁设置有第一凹陷部。
8.根据权利要求6所述的芯片的测试装置，其特征在于，所述容纳区的侧壁设置有多个用于避让芯片的第二凹陷部。
9.根据权利要求6所述的芯片的测试装置，其特征在于，所述基座还包括与所述本体部可拆卸连接的安装部，所述安装部位于所述本体部的远离所述夹持部的一端；
所述安装部具有第一通孔和第二通孔，所述第一测试针能够沿所述第一通孔运动，所述第二测试针能够沿所述第二通孔运动。
10.根据权利要求1～5中任一项所述的芯片的测试装置，其特征在于，所述第一测试针和所述第二测试针能够伸缩。
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