[发明专利]一种芯片的测试装置

说明书

本申请涉及一种芯片的测试装置，所述测试装置包括：基座；第一测试针和第二测试针，所述第一测试针和所述第二测试针安装于所述基座；其中，所述第一测试针与所述第二测试针的长度不同，且所述第一测试针用于测试芯片的第一待测试部，所述第二测试针用于测试芯片的第二待测试部。本申请中，通过在测试装置中设置长度不同的第一测试针和第二测试针，使得该测试装置能够通过两个测试针分别测试芯片中高度不同的第一待测试部和第二待测试部，即该测试装置能够同时测试芯片的第一待测试部和第二待测试部，提高测试的效率，并增大测试装置的应用范围，提高测试装置对芯片的测试结果的准确性。

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种芯片的测试装置。

背景技术

电子设备的核心部件包括芯片，通过各种芯片能够完成电子设备的多种功能，因此，在电子设备中，芯片的性能决定电子设备的性能。为了保证电子设备具有良好的性能，需要对芯片进行测试，芯片的测试装置设置有测试针，通过测试针对芯片的测试点进行测试。通常情况下，测试装置的测试针长度相同，因此，只能测试测试点高度相同的芯片，导致测试装置的应用范围较小，无法满足多种芯片的测试需求。

发明内容

本申请提供了一种芯片的测试装置，该测试装置的应用范围较广，且测试效率较高。

本申请提供一种芯片的测试装置，所述测试装置包括：

基座；

第一测试针和第二测试针，所述第一测试针和所述第二测试针安装于所述基座；

其中，所述第一测试针与所述第二测试针的长度不同，且所述第一测试针用于测试芯片的第一待测试部，所述第二测试针用于测试芯片的第二待测试部。

在一种可能的设计中，所述基座具有用于容纳芯片的容纳区；

所述第一测试针伸入所述容纳区的长度大于所述第二测试针伸入所述容纳区的长度。

在一种可能的设计中，所述测试装置包括多个所述第一测试针和多个所述第二测试针，且所述第二测试针位于各所述第一测试针形成的区域外。

在一种可能的设计中，所述容纳区具有底壁，所述底壁设置有凸块；

所述第一测试针经所述底壁伸入所述容纳区，所述第二测试针经所述凸块伸入所述容纳区。

在一种可能的设计中，所述容纳区具有底壁，所述底壁设置有凹槽；

所述第一测试针经所述凹槽伸入所述容纳区，所述第二测试针经所述底壁伸入所述容纳区。

在一种可能的设计中，所述基座包括可拆卸连接的本体部和夹持部；

所述夹持部与所述本体部围成所述容纳区。

在一种可能的设计中，所述容纳区的侧壁设置有第一凹陷部。

在一种可能的设计中，所述容纳区的侧壁设置有多个用于避让芯片的第二凹陷部。

在一种可能的设计中，所述基座还包括与所述本体部可拆卸连接的安装部，所述安装部位于所述本体部的远离所述夹持部的一端；

所述安装部具有第一通孔和第二通孔，所述第一测试针能够沿所述第一通孔运动，所述第二测试针能够沿所述第二通孔运动。

在一种可能的设计中，所述第一测试针和所述第二测试针能够伸缩。

本申请中，通过在测试装置中设置长度不同的第一测试针和第二测试针，使得该测试装置能够通过两个测试针分别测试芯片中高度不同的第一待测试部和第二待测试部，即该测试装置能够同时测试芯片的第一待测试部和第二待测试部，提高测试的效率，并增大测试装置的应用范围，提高测试装置对芯片的测试结果的准确性。