[发明专利]一种芯片封测金线检测装置及其使用方法

权利要求书

1.一种芯片封测金线检测装置，包括高清相机(11)，其特征在于，还包括固定结构单元和移动结构单元，所述固定结构单元包括机架(10)、与机架(10)通过螺栓相连设在机架(10)内侧的支撑架(3)、与支撑架(3)通过螺栓固定的垂直基板(4)、与机架(10)通过螺栓相连设在机架(10)外侧的水平基板(7)，所述移动结构单元包括与支撑架(3)通过轨道构成水平直线移动的横向滑动板(1)、与垂直基板(4)通过轨道构成垂直直线移动的纵向滑动板(2)、与水平基板(7)通过两侧板面轨道构成直线移动的承载板(5)，所述机架(10)上通过铰链连接有上位机(6)，所述上位机(6)通过传动部件驱动承载板(5)在Y轴的方向上运动，所述上位机(6)通过传动部件驱动横向滑动板(1)在X轴的方向上运动，所述上位机(6)通过传动部件驱动纵向滑动板(2)在Z轴的方向上运动，所述高清相机(11)固定安装在纵向滑动板(2)上。

2.根据权利要求1所述一种芯片封测金线检测装置，其特征在于，所述上位机(6)内设有图像对比模块和数据库模块，所述图像对比模块将高清相机(11)拍摄的图像与数据库模块内的标准图像进行余弦相似度计算，若余弦相似度达到指定值判定检测合格，若余弦相似度未达到指定值判定检测不合格。

3.根据权利要求2所述一种芯片封测金线检测装置，其特征在于，所述机架(10)内固定安装有第一固定块(13)和第二固定块(20)，所述第一固定块(13)内开设有滑动槽(1301)，所述滑动槽(1301)内滑动连接有滑动块(14)，所述第二固定块(20)一端固定安装有第一中心轴(19)，所述第一中心轴(19)上转动安装有摆动杆(18)，所述摆动杆(18)一端与滑动块(14)通过连杆(17)转动安装，所述滑动块(14)顶部固定安装有运动板(15)，所述运动板(15)上固定安装有多个散热风扇(16)，所述机架(10)内设有驱动摆动杆(18)转动的驱动机构。

4.根据权利要求3所述一种芯片封测金线检测装置，其特征在于，所述驱动机构包括驱动电机(24)，所述机架(10)内固定安装有驱动电机(24)，所述第二固定块(20)另一端转动安装有第二中心轴(21)，所述第二中心轴(21)上固定安装有转动块(22)，所述转动块(22)的自由端转动安装有移动块(23)，所述移动块(23)内开设有凹槽(2301)，所述摆动杆(18)在凹槽(2301)内滑动，所述驱动电机(24)的输出轴与第二中心轴(21)传动连接。

5.根据权利要求4所述一种芯片封测金线检测装置，其特征在于，所述第一固定块(13)内开设有与滑动槽(1301)连通的T形槽(1302)，所述滑动块(14)两端固定连接有与T形槽(1302)相适配的T形块(25)。

6.根据权利要求5所述一种芯片封测金线检测装置，其特征在于，所述支撑架(3)上侧面板轨道内设有标尺光栅,所述垂直基板(4)左侧面板轨道内设有标尺光栅,所述水平基板(7)左侧面板轨道内设有标尺光栅。

7.根据权利要求6所述一种芯片封测金线检测装置，其特征在于，所述横向滑动板(1)上侧面板处设有光栅读数头，所述纵向滑动板(2)左侧面板处设有光栅读数头，所述承载板(5)左侧面板处设有光栅读数头。

8.根据权利要求7所述一种芯片封测金线检测装置，其特征在于，所述机架(10)上安装有急停按钮(9)和启动按钮(8)。