[发明专利]一种芯片封测金线检测装置及其使用方法在审
申请号: | 202110613955.4 | 申请日: | 2021-06-02 |
公开(公告)号: | CN113363186A | 公开(公告)日: | 2021-09-07 |
发明(设计)人: | 任勇;马观岚 | 申请(专利权)人: | 苏州有道芯量智能科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/66 |
代理公司: | 杭州山泰专利代理事务所(普通合伙) 33438 | 代理人: | 周玲 |
地址: | 215300 江苏省苏州市昆*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 芯片 封测金线 检测 装置 及其 使用方法 | ||
本发明公开了一种芯片封测金线检测装置及其使用方法,该装置包括高清相机,还包括固定结构单元和移动结构单元,所述固定结构单元包括机架、与机架通过螺栓相连设在机架内侧的支撑架、与支撑架通过螺栓固定的垂直基板。本发明中,通过图像对比模块将高清相机拍摄的图像与数据库模块内的标准图像进行余弦相似度计算,若余弦相似度达到指定值判定检测合格,若余弦相似度未达到指定值判定检测不合格,剔除不合格的芯片,取下合格的芯片,通过装置检测,不需要人工检测,检测效率高,不易受人为因素影响,避免误检、漏检现象,降低人工劳动强度,降低了芯片生产的故障率。
技术领域
本发明涉及检测装置技术领域,尤其涉及一种芯片封测金线检测装置及其使用方法。
背景技术
随着科技的发展,芯片已经广泛应用在我们的生活中,比如电脑芯片、手机芯片以及工业设备内的芯片,芯片生产过程中需要打金线,芯片打金线后的检测是芯片生产过程中的一个必要检测流程,若打金线出现异常将极大地影响芯片的成品质量,甚至导致芯片无法正常工作。
现有的芯片金线检测方式大多通过检验员依靠肉眼观察逐一检测,这种检测方式效率较低,并且易受人为因素影响造成误检、漏检现象,增加人工劳动强度,增加了芯片生产的故障率。
发明内容
为了解决上述背景技术中所提到的技术问题,而提出的一种芯片封测金线检测装置及其使用方法。
为了实现上述目的,本发明采用了如下技术方案:
一种芯片封测金线检测装置,包括高清相机,还包括固定结构单元和移动结构单元,所述固定结构单元包括机架、与机架通过螺栓相连设在机架内侧的支撑架、与支撑架通过螺栓固定的垂直基板、与机架通过螺栓相连设在机架外侧的水平基板,所述移动结构单元包括与支撑架通过轨道构成水平直线移动的横向滑动板、与垂直基板通过轨道构成垂直直线移动的纵向滑动板、与水平基板通过两侧板面轨道构成直线移动的承载板,所述机架上通过铰链连接有上位机,所述上位机通过传动部件驱动承载板在Y轴的方向上运动,所述上位机通过传动部件驱动横向滑动板在X轴的方向上运动,所述上位机通过传动部件驱动纵向滑动板在Z轴的方向上运动,所述高清相机固定安装在纵向滑动板上。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述上位机内设有图像对比模块和数据库模块,所述图像对比模块将高清相机拍摄的图像与数据库模块内的标准图像进行余弦相似度计算,若余弦相似度达到指定值判定检测合格,若余弦相似度未达到指定值判定检测不合格。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述机架内固定安装有第一固定块和第二固定块,所述第一固定块内开设有滑动槽,所述滑动槽内滑动连接有滑动块,所述第二固定块一端固定安装有第一中心轴,所述第一中心轴上转动安装有摆动杆,所述摆动杆一端与滑动块通过连杆转动安装,所述滑动块顶部固定安装有运动板,所述运动板上固定安装有多个散热风扇,所述机架内设有驱动摆动杆转动的驱动机构。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述驱动机构包括驱动电机,所述机架内固定安装有驱动电机,所述第二固定块另一端转动安装有第二中心轴,所述第二中心轴上固定安装有转动块,所述转动块的自由端转动安装有移动块,所述移动块内开设有凹槽,所述摆动杆在凹槽内滑动,所述驱动电机的输出轴与第二中心轴传动连接。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述第一固定块内开设有与滑动槽连通的T形槽,所述滑动块两端固定连接有与T形槽相适配的T形块。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述支撑架上侧面板轨道内设有标尺光栅,所述垂直基板左侧面板轨道内设有标尺光栅,所述水平基板左侧面板轨道内设有标尺光栅。
作为上述技术方案的进一步描述:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造